[发明专利]一种镀钯键合铜丝及其制造方法

权利要求书

1.一种镀钯键合铜丝的制造方法，以高纯铜丝为基体，所述基体表面覆有纯钯 保护层；按照重量百分比，钯为1.35％-8.19％，其余为铜，两者之和等于100％；所 述镀钯键合铜丝直径为18μm-50μm，铜的纯度大于99.9995％，钯的纯度大于99.999％； 它包括以下步骤：

①提取高纯铜：以国家标准1号纯铜为原料，提取纯度大于99.9995％的高纯铜， 清洗、烘干备用；

②制备单晶铜棒：将高纯铜置于金属单晶连铸室，连铸得到纵向和横向 晶粒数均为1个的高纯铜棒；

③粗拔：将单晶铜棒拉拔成直径小于1mm的铜丝；

④热处理：将直径小于1mm的铜丝退火；

⑤表面镀钯：对退火后的铜丝电镀纯钯保护层，电镀用钯的纯度要求大于 99.999％，按照纯铜密度为8.92g/cm³、纯钯密度为12.0g/cm³，镀钯层的重量百分比 控制在1.35％-8.19％，其余为铜；

⑥精拔：将前述电镀有纯钯保护层的铜丝，精密拉拔成的镀钯键合 铜丝；

⑦热处理：将镀钯键合铜丝连续退火；

⑧表面清洗：先用酸液酸洗，再由高纯水清洗、烘干；

⑨分卷：单卷定尺。

2.如权利要求1所述镀钯键合铜丝的制造方法，其特征在于：在所述③粗拔步 骤，是将单晶铜棒拉拔成的铜丝。

3.如权利要求2所述镀钯键合铜丝的制造方法，其特征在于：在所述⑤表面镀 钯步骤，镀钯层厚度控制在0.5μm，按照纯铜密度为8.92g/cm³、纯钯密度为12.0g/cm³换算，可得知镀钯层重量百分比为1.35％。

4.如权利要求2所述镀钯键合铜丝的制造方法，其特征在于：在所述⑤表面镀 钯步骤，镀钯层厚度控制在3μm，按照纯铜密度为8.92g/cm³、纯钯密度为12.0g/cm³换算，可得知镀钯层重量百分比为8.19％。

5.如权利要求3所述镀钯键合铜丝的制造方法，其特征在于：在所述⑥精拔步 骤，将电镀有纯钯保护层的铜丝，精密拉拔成的键合铜丝。

6.如权利要求4所述镀钯键合铜丝的制造方法，其特征在于：在所述⑥精拔步 骤，将电镀有纯钯保护层的铜丝，精密拉拔成的键合铜丝。