[发明专利]发光器件封装

权利要求书

1.一种发光器件封装，包括：

封装体；

所述封装体上的发光器件；和

所述发光器件下方的透光光导构件，

其中所述光导构件的一侧设置在所述发光器件的底面处，而所述光 导构件的另一侧设置在所述发光器件的外部。

2.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中所述封装体包括其中形 成有所述光导构件的至少一个槽。

3.根据权利要求1所述的发光器件封装，包括：

电连接至所述发光器件的多个引线电极；和

容纳所述引线电极和所述发光器件的腔。

4.根据权利要求2所述的发光器件封装，其中所述槽具有条形、圆形 和多边形中的至少一种。

5.根据权利要求3所述的发光器件封装，包括：

在所述腔处的其中形成有所述光导构件的至少一个槽；和

所述发光器件上的树脂材料。

6.根据权利要求5所述的发光器件封装，其中所述槽的深度大于所述 引线电极的厚度。

7.根据权利要求3所述的发光器件封装，其中所述光导构件具有倾斜 侧表面、具有一定曲率的侧表面和粗糙侧表面中的至少一种。

8.根据权利要求1所述的发光器件封装，其包括子衬底，所述子衬底 包括在所述封装体和所述发光器件之间的所述光导构件。

9.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中所述光导构件包含氧化 物基材料、聚合物基材料和聚合物复合材料中的至少一种。

10.一种发光器件封装，包括：

封装体；

所述封装体上的发光器件；

电连接至所述发光器件的至少一个引线电极；

所述发光器件和所述封装体之间的粘合部；和

在所述发光器件下方并与所述粘合部相邻的光导构件。

11.根据权利要求10所述的发光器件封装，包括：在所述封装体上形成 的腔；和所述腔中的树脂材料。

12.根据权利要求10所述的发光器件封装，其中所述粘合部连接至所述 引线电极。

13.根据权利要求10所述的发光器件封装，其中所述粘合部设置在所述 光导构件和所述发光器件之间。

14.根据权利要求10所述的发光器件封装，其中所述光导构件形成在所 述电极或所述封装体上。

15.根据权利要求10所述的发光器件封装，其中所述发光器件包括附 着在所述光导构件和/或所述粘合部上的透光衬底。

16.根据权利要求10所述的发光器件封装，其包括形成至所述封装体和 /或所述光导构件的通孔。

17.根据权利要求10所述的发光器件封装，其中所述光导构件包括与 所述发光器件的下部材料相同的透光材料或折射率低于所述发光器件 的下部折射率的透光材料。

18.根据权利要求10所述的发光器件封装，其包括表面涂覆有反射材料 的槽，其中所述封装体包含所述槽，所述光导构件形成在所述槽中。

19.根据权利要求10所述的发光器件封装，其中所述光导构件包含 SiO₂、Al₂O₃、TiO₂、TiO₃、ZnO基材料和透明导电氧化物(TCO)基材 料以及玻璃材料中的至少一种。

20.根据权利要求10所述的发光器件封装，其中所述光导构件的一侧位 于所述发光器件的下部处，而所述光导构件的另一侧位于所述发光器件 的外部。