[发明专利]具有预紧的辅助接触弹簧的功率半导体模块

权利要求书

1.功率半导体模块（2），带有壳体（4）、压力块（6）、具有 至少一个接触面（10）的基板（8）和至少一个朝外导引的连接元件（12），

其中所述连接元件构成为接触弹簧（12），所述接触弹簧（12） 具有第一接触装置（14）、弹性区段（16）和第二接触装置（18），

其中所述压力块（6）对于每个连接元件（12）具有至少两个止挡 元件（20；22），

其中所述接触弹簧（12）的所述第一接触装置（14）与所述基板 （8）的所述接触面（10）导电地相连，

其中所述接触弹簧（12）的所述第二接触装置（18）构成为半圆 形，在所述接触弹簧（12）的所述第二接触装置（18）的半圆形形状 的开端和末端上分别构成有至少一个变形部（24；26），

其中通过所述第二接触装置（18）的所述变形部(24;26)，借助所 述压力块（6）的两个所述止挡元件（20；22），所述接触弹簧（12） 被加载压力，并且因此所述接触弹簧（12）具有预应力。

2.按权利要求1所述的功率半导体模块（2），其中所述接触弹簧 （12）的所述第二接触装置（18）的所述变形部(24;26)构成为V形，并 且各个V形的所述变形部(24;26)的顶点从所述弹簧的纵轴线偏离，并且 两个所述变形部(24;26)彼此相对而置，且两个V形的所述变形部(24;26) 中的至少一个与所述接触弹簧（12）的所述弹性区段（16）相连。

3.按权利要求1所述的功率半导体模块（2），其中所述第一接触 装置（14）构成为销钉状或圆弧状。

4.按权利要求1或3所述的功率半导体模块（2），其中借助所 述接触弹簧（12）的所述预应力，所述接触弹簧（12）具有所述接触 弹簧（12）与在所述功率半导体模块（2）的所述基板（8）上的接触 面（10）的可靠且恒定的电接触导通。