[发明专利]发光装置有效
申请号: | 200910222856.2 | 申请日: | 2009-11-19 |
公开(公告)号: | CN101740710A | 公开(公告)日: | 2010-06-16 |
发明(设计)人: | 幡俊雄;青木信明 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
主分类号: | H01L33/56 | 分类号: | H01L33/56;H01L33/50 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 张远 |
地址: | 日本国大阪府大阪*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 装置 | ||
1.一种发光装置,具备半导体发光元件,其特征在于,
所述半导体发光元件的外围部件使用受到所述半导体发光元件的射 出光或热量,颜色或透明度经时变化的材质的部件,
所述外围部件,在接受光或热量的累计时间达到小于所述半导体发光 元件的寿命即一定时间时颜色变化,由此,所述发光装置的光度下降或所 述发光装置的发光色变化,从而能够通知所述半导体发光元件的寿命到期 的情况。
2.一种发光装置,具备半导体发光元件,其特征在于,
所述半导体发光元件的外围部件使用受到所述半导体发光元件的射 出光或热量,粘接力经时变化的材质的部件,
在所述外围部件接受光或热量的累计时间达到小于所述半导体发光 元件的寿命即一定时间时,所述外围部件的粘接力因经时变化而劣化,从 粘接部位剥离下落,根据该剥离下落的碎片,能够通知所述半导体发光元 件的寿命到期的情况。
3.根据权利要求1或2所述的发光装置,其特征在于,
在所述半导体发光元件的外围部件和除了该外围部件的其他外围部 件之间,在由所述半导体发光元件的射出光或热量引起的颜色、透明度、 或粘接力的经时变化方面存在差异。
4.根据权利要求1或2所述的发光装置,其特征在于,
所述半导体发光元件的外围部件的颜色、透明度、或粘接力经时变化 的时间比所述半导体发光元件的寿命短。
5.根据权利要求4所述的发光装置,其特征在于,
所述半导体发光元件的外围部件的颜色、透明度、或粘接力经时变化 的时间为2万小时到15万小时。
6.根据权利要求1或2所述的发光装置,其特征在于,
所述半导体发光元件的外围部件配置于所述半导体发光元件的光轴 上。
7.根据权利要求1或2所述的发光装置,其特征在于,
所述半导体发光元件的外围部件配置于能够从发光装置的外侧视觉 辨认的部位。
8.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,
所述半导体发光元件的外围部件包括:环氧树脂、丙烯酸树脂、酰亚 胺树脂、酚醛树脂、硅酮树脂、降冰片烯树脂、聚甲基戊烯树脂、非晶质 尼龙树脂、聚芳酯、聚碳酸酯树脂中至少一种。
9.根据权利要求1或2所述的发光装置,其特征在于,
所述半导体发光元件的外围部件在由所述半导体发光元件的射出光 引起的光催化剂作用下,颜色、透明度、或粘接力经时变化。
10.根据权利要求1或2所述的发光装置,其特征在于,
所述半导体发光元件是发光色为蓝色或紫色的LED。
11.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,
所述半导体发光元件的外围部件为密封所述半导体发光元件的透光 性密封树脂,该透光性密封树脂的至少一部分的颜色或透明度受到半导体 发光元件的射出光或热量而经时变化。
12.根据权利要求2所述的发光装置,其特征在于,
所述半导体发光元件的外围部件为密封所述半导体发光元件的透光 性密封树脂,所述透光性密封树脂的至少一部分的粘接力通过经时变化而 劣化,所述透光性密封树脂的至少一部分从其粘接部位剥离落下。
13.根据权利要求12所述的发光装置,其特征在于,
所述透光性密封树脂的至少一部分与所述半导体发光元件的导线卡 合。
14.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,
所述半导体发光元件的外围部件为覆盖所述半导体发光元件的透光 性罩,该透光性罩的至少一部分的颜色或透明度受到所述半导体发光元件 的射出光而经时变化。
15.根据权利要求2所述的发光装置,其特征在于,
所述半导体发光元件的外围部件为覆盖所述半导体发光元件的透光 性罩,所述透光性罩的一部分的粘接力通过经时变化而劣化,该一部分向 透光性罩内剥离落下。
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