[发明专利]带电路的悬挂基板有效

专利信息
申请号: 200910222996.X 申请日: 2009-12-31
公开(公告)号: CN101789241A 公开(公告)日: 2010-07-28
发明(设计)人: 大泽彻也;内藤俊树 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: G11B5/48 分类号: G11B5/48;G02B6/122;G02B6/43
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电路 悬挂
【说明书】:

技术领域

发明涉及带电路的悬挂基板,详细地说,涉及在采用光 辅助法的硬盘驱动器中所使用的带电路的悬挂基板。

背景技术

近年来,公知带电路的悬挂基板被用于采用光辅助法的硬 盘驱动器。光辅助法是通过在记录信息时由发光元件向磁盘进 行光照射来加热磁盘,在降低磁盘的顽磁力的状态下由磁头进 行记录的记录方式。光辅助法能将信息高密度地记录在小的记 录磁场中,所以近年来进行开发。

为了采用这样的光辅助法,例如,提出有包括金属支承基 板、安装在金属支承基板的表面(上表面)的发光元件和滑动 件(slider)的带电路的悬挂基板(例如,参照日本特开2008 -152899号公报。)。

日本特开2008-152899号公报的带电路的悬挂基板还包 括与发光元件电连接的供给布线的端子部(元件侧端子部)、与 安装于滑动件上的磁头电连接的头部侧连接端子部,元件侧端 子部和头部侧连接端子部形成在金属支承基板的同一表面上。

此外,在日本特开2008-152899号公报中,将发光元件和 滑动件两者安装在金属支承基板的同一表面上,所以在金属支 承基板的同一表面上形成有元件侧端子部、头部侧连接端子部。 因此,必须以高的密度配置元件侧端子部和头部侧连接端子部, 则存在元件侧端子部和头部侧连接端子部之间容易短路的问 题。

另一方面,若欲防止短路,则需要确保用于配置元件侧端 子部和头部侧连接端子部的较大的空间,于是,产生无法在硬 盘驱动器上紧凑地安装带电路的悬挂基板这样的问题。

此外,因为发光元件和滑动件也安装在金属支承基板的同 一表面上,所以存在受布局设计上的限制这样的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种采用光辅助法的带电路的悬 挂基板,该带电路的悬挂基板不仅能较低地抑制各端子的配置 密度,而且能谋求小型化。

本发明的带电路的悬挂基板是具有导体图案的带电路的 悬挂基板,其特征在于,包括:基板主体部;自上述基板主体 部连续地形成,相对于上述基板主体部与上述基板主体部的背 面相对地被折返的辅助部;配置在带电路的悬挂基板上的上述 基板主体部和上述辅助部的相对方向的上述基板主体部侧,安 装有与上述导体图案电连接的磁头的滑动件;配置在带电路的 悬挂基板上的上述基板主体部和上述辅助部的相对方向的上述 辅助部侧,与上述导体图案电连接的发光元件,上述导体图案 包括第1导体图案和第2导体图案,该第1导体图案包括与外部电 路电连接的第1端子和与上述磁头电连接的第2端子;该第2导体 图案包括与外部电路电连接的第3端子和与上述发光元件电连 接的第4端子,在上述第1导体图案中,上述第1端子和上述第2 端子均配置在上述基板主体部,在上述第2导体图案中,上述第 3端子配置在上述基板主体部或上述辅助部,上述第4端子配置 在上述辅助部,在上述基板主体部的背面形成有主体部侧嵌合 部,在上述辅助部的背面形成有辅助部侧嵌合部,上述主体部 侧嵌合部和上述辅助部侧嵌合部的任一方形成为凸部,另一方 形成为凹部,上述主体部侧嵌合部和上述辅助部侧嵌合部嵌合, 上述辅助部相对于上述基板主体部被固定。

此外,优选在本发明的带电路的悬挂基板中,上述辅助部 侧嵌合部包括:沿着上述辅助部的周端部配置的第1辅助部侧嵌 合部;围绕上述第1辅助部侧嵌合部配置的第2辅助部侧嵌合部, 上述主体部侧嵌合部包括:与上述第1辅助部侧嵌合部相对的第 1主体部侧嵌合部;与上述第2辅助部侧嵌合部相对的第2主体部 侧嵌合部。

此外,优选本发明的带电路的悬挂基板包括金属支承基板 和形成于上述金属支承基板正面的基层绝缘层,上述导体图案 形成于上述基层绝缘层的正面,上述凸部由上述金属支承基板 构成,上述凹部形成于上述金属支承基板。

此外,在本发明的带电路的悬挂基板中,优选上述滑动件 和上述发光元件沿厚度方向相对配置。

此外,在本发明的带电路的悬挂基板中,优选的是,上述 滑动件具有光波导路,上述发光元件沿厚度方向与上述光波导 路相对地配置在上述滑动件的背面,在上述基板主体部和上述 辅助部形成有贯穿上述基板主体部和上述辅助部的厚度方向的 开口部,以供上述发光元件穿过。

此外,在本发明的带电路的悬挂基板中,优选在上述基板 主体部还形成有填充有粘接剂的粘接剂填充孔,上述基板主体 部和上述辅助部由上述粘接剂接合。

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