[发明专利]一种固态电解电容器本体的保护装置有效

专利信息
申请号: 200910223305.8 申请日: 2009-11-17
公开(公告)号: CN102064025A 公开(公告)日: 2011-05-18
发明(设计)人: 邱继皓;黄文彦;黄俊嘉;林清封 申请(专利权)人: 钰邦电子(无锡)有限公司
主分类号: H01G9/08 分类号: H01G9/08;H01G9/15
代理公司: 北京中恒高博知识产权代理有限公司 11249 代理人: 夏晏平
地址: 214192 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 固态 电解电容器 本体 保护装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及电容器的保护技术,具体地,涉及一种固态电解电容器本体的保护装置,特别是指一种可降低封装材料封装时对电容器本体之压力,避免封装压力过大损坏电容器本体之保护装置。

背景技术

在现有技术中,如图1和图2所示,固态电解电容器10包括叠层设置的多片电容器组件6,在位于最下层的电容器组件6的底部,安装有阳极端子12及阴极端子13,阳极端子12的下表面及阴极端子13的下表面分别通过合成树脂14包覆电容器组件6的底部、阳极端子12及阴极端子13。

如图2所示,在上述电容器组件6中,金属铝箔1作为阳极体,具有阀作用;在金属铝箔1的表面形成有依次形成有介电质氧化膜2及阴极层3;阴极层3是由聚噻吩系(polythiophene)的导电性聚合物构成的固体电解质层3a、碳层3b、及银涂料层3c构成;在上述介电质氧化膜2上形成的阴极层3的部分为阴极部8,未形成阴极层3的部分为阳极部7;在电容器组件6叠层设置的多片电容器组件中,相邻的电容器组件的阳极部之间焊接固定,阴极部之间由导电性接着剂18接着固定,从而形成叠层型的固态电解电容器10。

在上述阳极部7的阳极端子12底面中的阴极部8与阳极部7的交界15附近,设有第1应力缓和开缝16及第2应力缓和开缝17;这样,阳极部7会在第1应力缓和开缝16及第2应力缓和开缝17处折弯。由于在阳极部7与阴极部8的交界15或其附近,可抑制弯曲应力的施加,因此,施加在该部分的应力会变小。但是,在封装包覆合成树脂14时,封装压力仍然容易损伤电容器组件6的本体,造成短路及漏电流过大的问题,因此,如何改善现有技术中封装压力过大的问题,将是相关业界亟待努力的课题。

发明内容

本发明的目的在于,提出一种固态电解电容器本体的保护装置,以实现气密性好、封装压力低、不易损伤电容器本体、以及不易造成短路及漏电流过大的优点。

为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:一种固态电解电容器本体的保护装置,电容器本体包括阳极端子、阴极端子、以及叠层设置的多片电容器组件,所述多片电容器组件叠层设置在阳极端子与阴极端子上,而且电容器组件的阳极部均与所述阳极端子连接、阴极部均与阴极端子连接;所述多片电容器组件、阳极端子及阴极端子通过合成树脂等封装材料进行封装固定;所述封装固定的过程具体为:首先,在由多片电容器组件、阳极端子及阴极端子构成的电容器本体上,涂敷一层或一层以上的绝缘胶,形成气密保护层;其次,采用所述封装材料,将已涂敷绝缘胶的电容器本体进行封装包裹。这里,藉由气密保护层的作用,不但可以增加电容器本体的气密效果,并降低封装时电容器本体所承受的压力,避免封装压力过大而损伤电容器本体,而造成短路及漏电流过大等问题,同时,也改善了电容器本体的气密性问题。

进一步地,所述气密保护层为聚合物。

进一步地,所述气密保护层为树脂。

进一步地,所述气密保护层为树脂和/或聚合物。

同时,本发明采用的另一技术方案是:一种固态电解电容器本体的保护装置,电容器本体包括阳极端子、阴极端子、以及叠层设置的多片电容器组件,所述多片电容器组件叠成设置在阳极端子与阴极端子上,而且电容器组件的阳极部均与所述阳极端子连接、阴极部均与阴极端子连接;所述多片电容器组件、阳极端子及阴极端子通过合成树脂等封装材料进行封装固定;在所述阳极端子与阴极端子的另一侧,并行设置有另一组电容器本体;所述封装固定的过程具体为:首先,在由所述多片电容器组件、阳极端子及阴极端子构成的电容器本体上,涂敷一层或一层以上的绝缘胶,形成气密保护层;其次,采用所述封装材料,将已涂敷绝缘胶的电容器本体进行封装包裹。这里,藉由气密保护层的作用,不但可以增加电容器本体的气密效果,并降低封装时电容器本体所承受的压力,避免封装压力过大而损伤电容器本体,而造成短路及漏电流过大等问题,同时,也改善了电容器本体的气密性问题。

进一步地,在所述阳极端子与阴极端子的两侧,分别设有至少一组电容器本体。

进一步地,所述气密保护层为聚合物。

进一步地,所述气密保护层为树脂。

进一步地,所述气密保护层为树脂和/或聚合物。

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