[发明专利]无线局域网路的系统封装模块

说明书

技术领域

本发明有关于无线局域网络(WLAN)模块，特别是有关用于无线局域网络的系统封装模块。

背景技术

在传统的半导体组件制程中，一些独特的半导体组件，例如记忆芯片或微处理器，制造于如硅晶圆的半导体基板上。在半导体基板上制造出每一半导体组件所需的结构、电路及其它的特征后，通常会将基板进行切割以分离出个别的半导体组件。可于切割半导体芯片之后进行各种后制程，此等后制程可用以赋予半导体组件所需功能，并决定个别的半导体组件是否符合品管规格。

接着可将个别的半导体组件予以封装。顺应半导体组件尺寸缩小与其结构密度增加的半导体产业趋势，封装尺寸亦不断地下降。目前，先采用任何类型集成电路组件的封装技术而将硅晶圆上的晶圆切割成个别的晶圆，然后进行切割过的晶圆的封装与测试。由于不断重复切割晶圆的封装与测试，此一在封装测试前所切割的封装技术导致冗长而复杂的过程并增加集成电路组件的封装测试的成本。

发明内容

本发明的主要目的是提供用于无线局域网络的系统封装模块以消除其信号干扰并改善散热，而制造良率亦可予以改善。

本发明是提供用于无线局域网络的系统封装模块，此模块包含：一基板；一控制单元，控制单元形成于基板的第一表面上；至少一射频前端组件，射频前端组件形成于基板的第二表面上且通过基板耦合于控制单元；以及复数组倒装凸块(bump)，倒装凸块设置于第一表面上而与控制单元耦合，且相互隔离以降低彼此间干扰。基板的材质包含：硅、玻璃、石英、印刷电路板或陶瓷。复数组倒装凸块包含：用于数字数据总线信号传输的第一组倒装凸块，用于高频模拟(射频)信号传输的第二组倒装凸块，以及第三组用于数字控制信号的倒装凸块。本发明提供的用于无线局域网络的系统封装模块，更包括：至少一带通滤波器在第二表面上形成而耦合于控制单元与射频前端组件之间；形成于所述第二表面上而耦合于所述控制单元的记忆体；覆盖于所述第二表面之上的封装层。第二表面上所形成的内存与控制单元耦合。第二表面上所形成的震荡器耦合于控制单元。

本发明的另一观点是提供一系统封装模块，此模块包含：一基板；于基板的第一表面上所形成的第一芯片；在基板的第二表面上形成且透过基板与第一芯片耦合的第二芯片；以及至少第一组与第二组的倒装凸块，倒装凸块设置于第一表面上而耦合于第一芯片，其中第一组倒装凸块与第二组倒装凸块相互隔离以降低其间干扰。第一芯片包括一控制片；第二芯片包括一射频前端芯片。

本发明的另一观点是提供一系统封装模块，此模块包含：一基板；至少一倒装组件，形成于基板的下表面；至少一射频前端组件，形成于基板的上表面且通过基板耦合于倒装元件；复数组凸块，设置于基板的下表面且通过基板与射频前端组件耦合，其中所述复数组凸块相互隔离；及一印刷电路板，藉由复数组凸块耦合于基板。其中，复数组凸块于受热后塌陷，使倒装组件与印刷电路板形成接触。

本发明技术方案金属层形成于印刷电路板的上表面与下表面上，如此一来，倒装组件所产生的热将经其与印刷电路板的接触面积而传递至金属层，以达成散热的目的。此外，倒装组件的上方及下方形成金属导体面，以有效隔离倒装组件所产生的杂讯。而焊锡凸块以信号的种类(如数字总线信号、射频信号或控制信号等)分离并加以隔离，进而隔绝倒装组件与印刷电路板的杂讯。于一较佳实施例中一封装层覆盖于射频前端组件与电子元件上，进一步降低各元件间的杂讯干扰。

附图说明

图1为本发明的俯视示意图。

图2为本发明的仰视示意图。

图3为本发明的剖视示意图。

图4A为本发明的一实施例于进行回焊制程前的示意图。

图4B为本发明的一实施例于进行回焊制程后的示意图。

图5为本发明的热传分析图。

具体实施方式

针对现有技术存在的问题，为符合更紧密而轻薄如数位手机、笔记型计算机等可携式电子装置的需求，唯一的解决方案为变得更小更坚固。因应于此，近来超大规模集成电路(VLSI)已使得惊人的微型化成为事实，而提高组装板上组件的封装密度已获得进展。

此外，封装已进展至复杂的类型，此封装称为系统封装(SiP)，其中被动元件如线圈和其它半导体芯片埋设于绝缘层的中间层内以将形成于半导体基板(芯片)上的重新布线层予以绝缘并进行晶圆级封装。系统封装可提供多数半导体组件及大容量被动组件如去耦电容等形成于基板上。利用复数个集成电路芯片和被动组件组装于基板上以及集成电路芯片之间由导线相互连接，提供一半导体以及一种制造半导体的方法以满足高频特性的改良与多芯片模组的微型化等需求亦可达预期。