[发明专利]基板位置检测装置、基板位置检测方法、成膜装置、成膜方法无效
申请号: | 200910223514.2 | 申请日: | 2009-11-19 |
公开(公告)号: | CN101740447A | 公开(公告)日: | 2010-06-16 |
发明(设计)人: | 相川胜芳;本间学 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/00;G01B11/00 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 位置 检测 装置 方法 | ||
1.一种基板位置检测装置,其特征在于,包括:
摄像部,用于对作为位置检测对象的基板进行拍摄;
板构件,其具有光散射性,被配置在上述摄像部和上述基板之间,具有用于确保上述摄像部相对于上述基板的视场的第1开口部;
第1照明部,用于将光照射到上述板构件上;
以及处理部,其用于从利用上述摄像部透过上述第1开口部所拍摄的图像中求出上述基板的位置。
2.根据权利要求1所述的基板位置检测装置,其中,
上述第1照明部将光照射到上述板构件的与上述基板相面对的第1面上。
3.根据权利要求1所述的基板位置检测装置,其中,
上述第1照明部将光照射到上述板构件的与上述摄像部相面对的第2面上。
4.根据权利要求3所述的基板位置检测装置,其中,
上述基板位置检测装置还具有将光照射到上述基板上的第2照明部。
5.根据权利要求2所述的基板位置检测装置,其中,
能改变将光照射到上述第1面上的上述第1照明部的光放射部的朝向,以使光照射到上述基板上。
6.根据权利要求1所述的基板位置检测装置,其中,
上述板构件由包含光散射性粒子的树脂形成。
7.根据权利要求1所述的基板位置检测装置,其中,
上述板构件由涂敷了颜料的透明树脂板形成。
8.根据权利要求1所述的基板位置检测装置,其中,
上述板构件的上述第1面和上述第2面中的任一个面或两个面被粗糙化。
9.根据权利要求1所述的基板位置检测装置,其中,
上述基板位置检测装置还包括收容上述摄像部的壳体,该壳体包括:
面对作为位置检测对象的上述基板的开口;
将气体导入的导入口;
以及对从上述导入口所导入的气体进行排气的排气口,
上述板构件在上述壳体内被配置在上述开口和上述摄像部之间,
上述板构件还包括上述气体能够通过的第2开口部。
10.根据权利要求1所述的基板位置检测装置,其中,
上述基板位置检测装置还包括检测部,该检测部被设置在旋转驱动机构上,用于检测设置在基座上的位置检测用标记的位置,该旋转驱动机构用于使载置有作为位置检测对象的上述基板的上述基座旋转,
上述处理部从上述图像检测出上述位置检测用标记是否处于规定的范围内。
11.根据权利要求10所述的基板位置检测装置,其中,
上述检测部包括定子和转子,该定子被设置在上述旋转驱动机构上,该转子被设置在上述旋转驱动机构的旋转部上,并与上述定子协作。
12.一种基板位置检测方法,其包括以下工序:
将作为位置检测对象的基板载置在基座的载置部上的工序;
将光照射到具有光散射性的板构件的工序,该板构件具有开口部;
透过上述开口部对包括上述基板和上述载置部在内的区域进行拍摄的工序,上述区域被上述光所照射的上述板构件映照;
基于上述区域的图像推断上述载置部的位置的工序;
基于上述区域的图像推断上述基板的位置的工序;
以及从上述载置部的位置和上述基板的位置判断上述基板是否处于规定的位置的工序。
13.根据权利要求12所述的基板位置检测方法,其中,
上述推断上述载置部的位置的工序包括检测被设置在上述基座上的位置检测用标记的工序。
14.根据权利要求12所述的基板位置检测方法,其中,
推断上述基板的位置的工序包括识别被载置在上述载置部上的上述基板的端部的工序。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造