[发明专利]集成有框架的非晶铁芯及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200910223540.5 申请日: 2009-11-23
公开(公告)号: CN101847491A 公开(公告)日: 2010-09-29
发明(设计)人: 朴钟台 申请(专利权)人: 祐辰电气株式会社
主分类号: H01F27/24 分类号: H01F27/24;H01F27/26;H01F41/02
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司 11283 代理人: 周建秋;王凤桐
地址: 韩国忠*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 集成 框架 非晶铁芯 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种集成有框架的非晶铁芯,包括:

非晶铁芯;以及

框架,该框架连接在所述非晶铁芯的前表面和后表面上,其中,所述框架包括多个孔,与所述非晶铁芯集成在一起,连接在所述非晶铁芯中所设置的支脚上和所述非晶铁芯中所设置的轭铁上,并且延伸到所述非晶铁芯之外;

其中,所述集成有框架的非晶铁芯还包括设置在所述非晶铁芯与所述框架之间的绝缘体。

2.根据权利要求1所述的集成有框架的非晶铁芯,其中,所述绝缘体包括:

第一绝缘体,该第一绝缘体连接在所述非晶铁芯的前表面和后表面上;

多个第二绝缘体,该多个第二绝缘体彼此均匀间隔地设置在所述第一绝缘体上;以及

第三绝缘体,该第三绝缘体连接在所述第一绝缘体和所述第二绝缘体上;

其中,在所述框架连接到所述非晶铁芯上之后,所述第三绝缘体填充在所述孔内。

3.根据权利要求2所述的集成有框架的非晶铁芯,其中,所述第二绝缘体由硅橡胶和玻璃纤维网中的至少一种制成。

4.根据权利要求2所述的集成有框架的非晶铁芯,其中,该集成有框架的非晶铁芯还包括:

防渗剂,该防渗剂设置在所述非晶铁芯和所述第一绝缘体之间,以防止所述第一绝缘体渗入所述非晶铁芯内。

5.一种制造集成有框架的非晶铁芯的方法,该方法包括:

制造非晶铁芯;以及

将设置有多个孔的框架连接到所述非晶铁芯的前表面和后表面上,以支撑所述非晶铁芯的载荷;

其中,将所述框架连接到所述非晶铁芯上的步骤包括:

将第一绝缘体施加到所述非晶铁芯的所述前表面上,并且使所述第一绝缘体固化;

将多个第二绝缘体设置到所述第一绝缘体上,以使得所述第二绝缘体彼此以预定距离相间隔,以形成带形;

将第三绝缘体设置在所述第二绝缘体之间;

将所述框架连接到设置有所述第三绝缘体的所述非晶铁芯的所述前表面上;

在所述框架中设置的所述孔内填充所述第三绝缘体,并且使所得到的结构固化;以及

根据以上步骤将所述框架连接到所述非晶铁芯的所述后表面上。

6.根据权利要求5所述的方法,其中,所述第一绝缘体和所述第三绝缘体由环氧树脂制成。

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