[发明专利]机壳无效
申请号: | 200910224043.7 | 申请日: | 2009-12-01 |
公开(公告)号: | CN102081440A | 公开(公告)日: | 2011-06-01 |
发明(设计)人: | 陈裕文 | 申请(专利权)人: | 技嘉科技股份有限公司 |
主分类号: | G06F1/18 | 分类号: | G06F1/18 |
代理公司: | 北京挺立专利事务所 11265 | 代理人: | 叶树明 |
地址: | 中国台湾*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 机壳 | ||
技术领域
本发明是有关一种机壳,且特别是有关一种可因应需求调整其内部容积空间的机壳。
背景技术
因应不同的主机板尺寸,目前市售主机板用的机壳有很多种尺寸。举例而言,如mini-ITX规格的主机板、micro-ATX规格的主机板及ATX规格的主机板用的机壳都没有尺寸的共通性,若是买了可插置mini-ITX规格的主机板的机壳,就无法在此机壳中使用Micro-ATX规格和ATX规格的主机板。或者,买了符合Micro-ATX规格的主机板的机壳就无法使用ATX规格的主机板。虽然购买最大尺寸的机壳可以让三种规格的主机板共享,但因为体积相对较大且占空间,所以一般使用者在选购时并不会考虑此理由而购买尺寸较大的机壳。
发明内容
本发明提供一种可因应需求改变其内部容积空间的机壳。
本发明提出一种机壳,其包括一顶板、多个侧板以及多支可延伸框架。侧板组装至顶板,而可延伸框架配置在侧板及顶板所形成的一空间内,其中侧板及顶板所形成的空间沿着可延伸框架的轴向有体积的变化。
在本发明的机壳的一实施例中,上述的每一可延伸框架包括一第一支架以及一第二支架,第一支架的一第一端与第二支架的一第二端组装在一起。其中,第一支架的第一端枢接在第二支架的第二端。
在本发明的机壳的一实施例中,上述的第一支架与第二支架互相套接,而每一可延伸框架更包括多个卡榫,且当可延伸框架在第二状态时,每一卡榫对应卡入在所对应的第一支架及第二支架,来固定第一支架及第二支架的相对位置。
在本发明的机壳的一实施例中,上述的第一支架滑接在第二支架,其中第一支架具有一滑槽,而第二支架具有一滑块,且滑块可滑动地设置在滑槽内。
在本发明的机壳的一实施例中,上述的每一侧板包括互相连接的一第一部以及一第二部,且在第二状态时,第一部的一第三端连接第二部的一第四端,以延伸侧板的长度。其中,第二部相较于第一部具可挠性,且当侧板呈第二状态时,第二部蜷曲地容置在空间内。或者,每一侧板的第一部滑接第二部。再者,每一第一部对应枢设在其中一个第二部。更,每一第二部对应套设在第一部内。
在本发明的机壳的一实施例中,更包括一后板,与侧板及顶板组装在一起以共同形成上述的空间。其中,后板包括互相连接的一第三部以及一第四部,且第四部较第三部具可挠性。此外,第三部及第四部具有多个开孔。
基于上述,本发明的机壳,其侧板及可延伸支架可以依照使用者需求而选择性地伸长或缩短,以增加或减少机壳内的容积空间,所以可依照使用需求做变更,相当具有使用便利性。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合所附附图作详细说明如下。
附图说明
图1为本发明一实施例的机壳的示意图。
图2A为图1的可延伸支架的第一种实施方式的示意图。
图2B为图2A的可延伸支架呈第二状态时的示意图。
图3A为图1的可延伸支架的第二种实施方式的示意图。
图3B为图3A的可延伸支架呈第二状态时的示意图。
图3C为图3B的可延伸支架的侧视剖面图。
图4A为图1的可延伸支架的第三种实施方式的示意图。
具体实施方式
图1为本发明一实施例的机壳的示意图。请参考图1,本实施例的机壳100包括一顶板110、多个侧板120以及多支可延伸框架130。侧板120组装至顶板110,而可延伸框架130配置于侧板120及顶板110所形成的一空间S内,其中侧板120及顶板110所形成的空间S沿着可延伸框架130的轴向X有体积的变化。如此,使用者可以依照主机板的尺寸将可延伸框架130及侧板120伸长或缩短,以增加或减少机壳内部空间S的容积,符合使用需求。
承上述,可延伸框架130及侧板120有许多种的实施方式可以达到长度的延长,以让空间S可以沿着可延伸框架130的轴向X有体积的变化。以下将针对可延伸框架130及侧板120及其它构成空间S之组件的结构及延伸方式以不同实施例说明。
[第一实施例]-支架枢接
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于技嘉科技股份有限公司,未经技嘉科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200910224043.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:提高嵌入式智能设备硬件通用性的方法
- 下一篇:晶体管阵列基板