[发明专利]发光二极管模块及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光二极管模块及其制造方法，特别是一种改善出光效率的发光二极管模块及其制造方法。 

背景技术

发光二极管(1ight-emitting diode，LED)具有体积小、使用寿命长以及省电等优点，因此发光二极管广泛应用于背光模块、照明灯具、交通符号以及装饰等用途。 

现有的发光二极管模块是将发光二极管的背面设置于基板或散热件上，再将发光二极管的主动面与基板的电路层电性连接。电子和电洞在NP接面结合所发出的光线分别朝向发光二极管的主动面和背面而放射出去。然而，依据上述结构，朝向发光二极管的背面所放射的光线受到基板或散热件的阻挡而无法有效利用，使得现有的发光二极管模块的出光效率较差。 

综上所述，如何改善现有的发光二极管模块的出光效率便是目前极需努力的目标。 

发明内容

针对上述问题，本发明目的之一是提供一种发光二极管模块及其制造方法，其以透光封装件承载发光二极管，因此，本发明的发光二极管模块可由发光二极管的背面出光，以改善发光二极管模块的出光 效率。 

本发明一实施例的发光二极管模块包括基板、发光二极管、第一封装件以及第二透光封装件。基板具有第一表面、第二表面、电路层以及开孔，其中开孔贯穿第一表面和第二表面，且电路层包括至少一个设置于第一表面的第一导电接点。发光二极管设置于开孔，并与第一导电接点电性连接。第一封装件设置于基板的第一表面，以封装发光二极管和第一导电接点。第二透光封装件则设置于基板的第二表面，以封装发光二极管。 

本发明另一实施例的发光二极管模块的制造方法包括：提供载板和基板，基板具有第一表面、第二表面、电路层以及开孔，且基板以第二表面设置于载板，其中开孔贯穿第一表面和第二表面以显露出载板的表面，且电路层包括至少一个设置于第一表面的第一导电接点；将发光二极管设置于载板对应于开孔的表面；电性连接发光二极管和第一导电接点；将第一封装件设置于基板的第一表面侧，以封装发光二极管和第一导电接点；移除载板；以及将第二透光封装件设置于基板的第二表面侧，以封装发光二极管。 

以下通过具体实施例配合附图详加说明，当更容易了解本发明的目的、技术内容、特点及其所达成的功效。 

附图说明

图1为一剖面图，其显示本发明第一实施例的发光二极管模块。 

图2为一剖面图，其显示本发明第二实施例的发光二极管模块。例的发光二极管模块。 

图3a以及图3b为一剖面图，其显示本发明第三和第四实施例的 发光二极管模块。 

图4为一剖面图，其显示本发明第五实施例的发光二极管模块。 

图5a以及图5b为一剖面图，其显示本发明第五和第六实施例的发光二极管模块。 

图6a至图6e为一剖面图，其显示本发明的实施例的发光二极管模块的制造方法。 

主要组件符号说明 

1、1a、1b  发光二极管模块 

10         载板 

11         基板 

111        第一表面 

112        第二表面 

113        开孔 

114        第一导电接点 

115        第二导电接点 

12         发光二极管 

121        引线 

122        底面 

13         第一封装件 

14、14’   第二透光封装件 

141        间隔件 

142        透光基板 

15         散热件 

151        散热鳍片 

具体实施方式

请参照图1，本发明的一实施例的发光二极管模块1包括基板11、发光二极管12、第一封装件13以及第二透光封装件14。基板11具有第一表面111、第二表面112以及开孔113，其中开孔113贯穿第一表面111和第二表面112。此外，基板11具有至少一个电路层，举例而言，电路层包括至少一个设置于第一表面111的第一导电接点114。在一实施例中，基板11可为铜箔基板、绝缘材质基板、玻璃纤维基板、陶瓷基板、复合材料基板、软性基板、玻璃纤维预浸布或高分子材料基板，并且不限定基板的层数，也可为多个基板迭合而成。