[发明专利]有机薄膜晶体管及制造方法和包含其的有机发光显示器件有效
申请号: | 200910224556.8 | 申请日: | 2006-09-22 |
公开(公告)号: | CN101714569A | 公开(公告)日: | 2010-05-26 |
发明(设计)人: | 安泽;徐旼彻;朴镇成 | 申请(专利权)人: | 三星移动显示器株式会社 |
主分类号: | H01L27/28 | 分类号: | H01L27/28;H01L27/32;H01L51/05;H01L51/56 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 李家麟 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 有机 薄膜晶体管 制造 方法 包含 发光 显示 器件 | ||
1.一种包括有机薄膜晶体管的电子设备,所述有机薄膜晶体管包括:
源极和漏极,所述漏极与所述源极分隔开;
接触所述源极和所述漏极的有机半导体层,所述有机半导体层包括位于 所述源极与漏极之间的沟道部分和位于所述沟道部分外侧的非沟道部分;
与所述源极、所述漏极和所述有机半导体层绝缘的栅极,以及
使所述栅极与所述源极、漏极和所述有机半导体层绝缘的栅极绝缘薄膜,
其中,所述有机半导体层的沟道部分具有第一厚度,其中所述有机半导 体层的非沟道部分具有第二厚度,并且,其中所述第一厚度明显大于所述第 二厚度,使得位于所述源极和所述漏极上的所述有机半导体层的下表面为基 本平坦的,并且位于所述源极和所述漏极上的所述有机半导体层的上表面包 括台阶。
2.如权利要求1所述的设备,其中,所述第二厚度薄得足以避免两个邻 接的薄膜晶体管之间的串扰。
3.如权利要求1所述的设备,其中,所述有机半导体层覆盖所述源极和 所述漏极。
4.如权利要求1所述的设备,其中,所述源极和漏极中的任何一个或两 者基本上是无裂缝的。
5.如权利要求1所述的设备,其中,所述有机半导体层的非沟道部分通 过一种方法制造而成,该方法包括:
在所述源极和所述漏极中的任何一个或两者上形成包括有机半导体材料 的层;以及
使激光束作用于所述有机半导体材料的层仅仅达其某个深度。
6.如权利要求5所述的设备,其中,所述激光束对所述层的作用使一部 分所述层被烧蚀,从而使所述层比所述激光束作用之前的层明显更薄。
7.如权利要求1所述的设备,其中,所述源极和漏极由贵金属构成。
8.如权利要求1所述的设备,其中,所述源极和漏极包括一种或多种金 属或合金,其从Au、Ag、Pt、Ta、Pd以及由两种或更多种所述金属构成的 合金组成的组中选择。
9.如权利要求1所述的设备,其中,所述电子设备包括有机发光显示器 件。
10.一种制造包括有机薄膜晶体管的电子设备的方法,所述方法包括:
形成源极和漏极,所述漏极与所述源极分隔开;
形成包括有机半导体材料的有机半导体层,所述有机半导体层接触所述 源极和所述漏极,并且,所述有机半导体层包括位于所述源极与漏极之间的 沟道部分和位于所述沟道部分外侧的非沟道部分;以及
有选择地使激光束作用于所述有机半导体层的非沟道部分,使得所述有 机半导体层的沟道部分具有第一厚度,所述有机半导体层的非沟道部分具有 第二厚度,并且所述第一厚度明显大于所述第二厚度,从而位于所述源极和 所述漏极上的所述有机半导体层的下表面为基本平坦的,并且位于所述源极 和所述漏极上的所述有机半导体层的上表面包括台阶。
11.如权利要求10所述的方法,其中,所述激光束对所述有机半导体层 的作用使所述有机半导体层的一部分被烧蚀,从而使所述有机半导体层的所 述一部分比所述激光束作用之前的所述有机半导体层明显更薄。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的