[发明专利]一种正温度系数热敏电阻及其制备方法

权利要求书

1.一种正温度系数热敏电阻，其特征在于，所述正温度系数热敏电阻包括基片(1)、电极层(2)、电极连接件(3)和非导电性密封件(4)，所述电极层(2)覆盖在所述基片(1)的两个相对的面上，所述电极连接件(3)与所述电极层(2)电连接，所述非导电性密封件(4)覆盖在所述基片(1)的其它面上，或者将所述基片(1)和电极层(2)包覆，并使至少部分所述电极连接件(3)不被所述非导电性密封件(4)包覆；所述基片(1)包括多孔基片体和无机盐溶液，所述无机盐溶液吸附在所述多孔基片体的孔隙中，所述多孔基片体的透气度为3.5-6.5立方米·厘米/(平方米·小时·毫米水柱)。

2.根据权利要求1所述的正温度系数热敏电阻，其中，在所述基片(1)中，所述多孔基片体、所述无机盐溶液中的水和所述无机盐溶液中的无机盐的重量比为50-2000∶2-100∶1。

3.根据权利要求1或2所述的正温度系数热敏电阻，其中，所述无机盐选自氯化钾、氯化钠、氯化钙、氯化镁、氯化铜、硝酸钾、硝酸钠、硝酸镁、硝酸铜、硝酸镍、硫酸钾、硫酸钠、硫酸钙、硫酸镁、硫酸铜中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的正温度系数热敏电阻，其中，所述多孔基片体含有多孔材料，且所述多孔材料的含量为所述多孔基片体总重量的95重量％以上，所述多孔材料选自氧化铝、氧化锆、滑石、高岭土、石英、矾土、堇青石、莫来石、镁砂、海泡石、麦饭石、焦宝石、粘土中的至少一种。

5.根据权利要求1、2或4所述的正温度系数热敏电阻，其中，所述多孔基片体的孔隙率为25-75％，平均孔直径为1-500微米。

6.根据权利要求4所述的正温度系数热敏电阻，其中，所述多孔基片体还含有导电助剂，所述导电助剂分散在所述多孔材料中，且以所述多孔基片体的总重量为基准，所述导电助剂的含量为0.001-4重量％，所述多孔材料的含量为96-99.999重量％。

7.根据权利要求6所述的正温度系数热敏电阻，其中，所述导电助剂选自金属材料、碳系导电材料、导电陶瓷材料中的至少一种。

8.根据权利要求1所述的正温度系数热敏电阻，其中，所述基片(1)的厚度为0.2-5毫米；所述电极层(2)的厚度为0.05-0.2毫米。

9.根据权利要求1所述的正温度系数热敏电阻，其中，所述电极连接件(3)为线状或片状的金属件，所述金属为选自由金、银、铜、铁、铝、镍、锌、镁、钼组成的组中的一种金属或者多种金属的合金。

10.根据权利要求1所述的正温度系数热敏电阻，其中，所述非导电性密封件(4)由非导电性密封材料制成，所述非导电性密封材料为选自环氧树脂、酚醛树脂、醇酸树脂、有机硅树脂中的至少一种，或者为选自尼龙、涤纶、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚偏氟乙烯、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚酰亚胺、ABS工程树脂中的至少一种。

11.一种正温度系数热敏电阻的制备方法，其特征在于，所述方法包括将电极层(2)覆盖在基片(1)的两个相对的面上，将电极连接件(3)电连接到所述电极层(2)上，然后将非导电性密封件(4)覆盖在所述基片(1)的其它面上，或者将所述基片(1)和所述电极层(2)包覆，并使至少部分所述电极连接件不被所述非导电性密封件(4)包覆；所述基片(1)包括多孔基片体和无机盐溶液，所述无机盐溶液吸附在所述多孔基片体的孔隙中，所述多孔基片体的透气性为透气度为3.5-6.5方米·厘米/(平方米·小时·毫米水柱)。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，在所述基片(1)中，所述多孔基片体、所述无机盐溶液中的水和所述无机盐溶液中的无机盐的重量比为50-2000∶2-100∶1。

13.根据权利要求11所述的方法，其中，所述基片(1)和所述电极层(2)的形成方法包括在多孔基片体的两个相对的面上形成电极层，然后进行烧结，将烧结后得到的多孔基片体浸泡在所述无机盐溶液中。

14.根据权利要求11所述的方法，其中，使所述电极连接件(3)与所述电极层(2)连接的方法包括将所述电极连接件(3)焊接到所述电极层(2)上。