[发明专利]钻孔工具

说明书

技术领域

本发明涉及一种钻孔工具。

背景技术

一般的印刷电路板(PCB)用钻孔设备例如如图1所示，以预定的 螺旋角(ねじれ角)β’设有一对排屑槽21、22，由所述排屑槽21、22与 第一后刀面23、24相交的交叉棱线部25、26形成了具有预定钻尖角(先 端角)γ’的切削刃。图中符号28、29为第二后刀面。

因此，图1的工具具有共计四个钻尖面，各钻尖面(后刀面)分别 带有预定角度，由此在工具前端中央附近形成横刃(chisel edge)27。另 外，图1中的(a)图为俯视图，(b)图为主视图，(c)图为右侧视图。

然而，随着近些年电子设备的高集成化、高密度化，需要在PCB上 进行极小直径的孔加工，因此钻头直径也需要更小。

例如存在有使用工具直径为0.05mm左右的极小直径钻头的情况， 然而由于工具的刚性极小，因此产生折损的可能性较高，需要频繁地更 换工具，或者需要采取在将PCB重叠起来同时进行加工时减少PCB的张 数等对策。

此外，在检查前端形状的外观时，测定左右是否均衡(切削刃的偏 斜以及横刃的偏心)来判断是否合格，但是直径变小的话不仅加工麻烦， 该检查也变得麻烦。

因此，例如在专利文献1中公开了即使工具直径小也能够确保刚性 的预定的单刃钻头的结构，然而当前仍然不能得到足够的折损寿命。此 外，由于前端接触面有多个，因此与以往相同，合格与否的检查也很麻 烦。

专利文献1：日本特开2003-311522号公报

发明内容

本发明就是鉴于上述现状而作出的，提供一种钻孔工具，所述钻孔 工具即使直径极小也不容易折损，自然无需频繁地进行更换，而且形状 简单，容易进行制造和检查，具有前所未有的极为优秀的实用性。

参照附图对本发明的主旨进行说明。

第一发明的特征在于，钻孔工具具有一条或者多条螺旋状的排屑槽 1、2，其中，工具前端面由一个前端接触面5a和与该前端接触面5a连 续设置的副后刀面5b构成，所述前端接触面5a不存在沿与工具中心轴 线交叉的方向延伸的棱线，所述副后刀面5b以不与该前端接触面5a所 接触到的被加工物接触的方式相对于工具中心轴线倾斜预定角度。

此外，在第一发明所述的钻孔工具的基础上，第二发明的特征在于， 所述前端接触面5a相对于工具中心轴线以预定倾斜角度α倾斜。

此外，在第一发明所述的钻孔工具的基础上，第三发明的特征在于， 在多条所述排屑槽1、2之间设有刃带部3、4，并且在所述排屑槽1、2 和所述前端接触面5a相交的多条交叉棱线部6、7中较长的交叉棱线部6 上存在最前端点，该交叉棱线部6发挥切削作用。

此外，在第二发明所述的钻孔工具的基础上，第四发明的特征在于， 在所述多条排屑槽1、2之间设有刃带部3、4，并且在所述排屑槽1、2 和所述前端接触面5a相交的多条交叉棱线部6、7中较长的交叉棱线部6 上存在最前端点，该交叉棱线部6发挥切削作用。

此外，在第四发明所述的钻孔工具的基础上，第五发明的特征在于， 所述前端接触面5a相对于工具中心轴线的倾斜角度α被设定为0°～(90° -螺旋角)。

此外，在第五发明所述的钻孔工具的基础上，第六发明的特征在于， 所述倾斜角度α被设定为10°～30°。

此外，在第五发明所述的钻孔工具的基础上，第七发明的特征在于， 所述副后刀面5b设于所述前端接触面5a和所述刃带部3、4之间。

此外，在第六发明所述的钻孔工具的基础上，第八发明的特征在于， 所述副后刀面5b设于所述前端接触面5a和所述刃带部3、4之间。

此外，在第五发明所述的钻孔工具的基础上，第九发明的特征在于， 所述副后刀面5b设于所述最前端点所在的交叉棱线部6的工具旋转方向 后方侧。

此外，在第六发明所述的钻孔工具的基础上，第十发明的特征在于， 所述副后刀面5b设于所述最前端点所在的交叉棱线部6的工具旋转方向 后方侧。

此外，在第七发明所述的钻孔工具的基础上，第十一发明的特征在 于，所述副后刀面5b设于所述最前端点所在的交叉棱线部6的工具旋转 方向后方侧。

此外，在第八发明所述的钻孔工具的基础上，第十二发明的特征在 于，所述副后刀面5b设于所述最前端点所在的交叉棱线部6的工具旋转 方向后方侧。