[发明专利]发光装置有效

专利信息
申请号: 200910224958.8 申请日: 2009-11-26
公开(公告)号: CN101752355A 公开(公告)日: 2010-06-23
发明(设计)人: 川崎修;幡俊雄 申请(专利权)人: 夏普株式会社
主分类号: H01L25/00 分类号: H01L25/00;H01L23/28;H01L23/13
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 张远
地址: 日本国大阪府大阪*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 发光 装置
【说明书】:

技术领域

本发明涉及照明仪器、显示器、移动电话的背光装置、动画照明辅助 光源、其他的一般性民用光源等所使用的发光装置。

背景技术

使用由半导体等构成的发光元件的侧面发光装置、表面装配型发光装 置以小型且功率效率良好地进行鲜明色彩地发光。

在这样的侧面发光装置或表面装配型发光装置等之中,为了提高对于 来自外加到发光元件上的反向电压或静电等的浪涌电压的耐性,发光装置 具有由稳压二极管(Zener diode)构成的保护元件。该保护元件在发光装 置内与发光元件电连接。

图9是表示现有的具有保护元件的发光装置的剖面图(专利文献1)。 发光装置100具有发光元件102和由稳压二极管构成的保护元件101。保 护元件101与发光元件102并列电连接。对发光元件102外加反向电压时, 保护元件101中流通电流,由此保护发光元件102。另外,向发光元件102 外加规定以上的过电压时,施加到保护元件101上的电压超过齐纳电压, 通过在保护元件101中流通电流来保护发光元件102。

在此,因为发光装置100具有保护元件101,所以来自发光元件102 的光被保护元件101吸收或遮断,而使发光装置100向外部的发光量显著 降低的这样的问题存在。

针对于此,在专利文献1中记述的结构为,在图9所示的保护元件101 之下形成凹部并在凹部内载置保护元件101,以使保护元件101的高度比 发光元件102的高度低;或者在发光元件102之下设置垫片(spacer),使 发光元件102的位置比保护元件101高。由此,能够减少因保护元件101 造成的光的吸收或遮断的影响。

图10是表示现有的具有保护元件的发光装置的立体图(专利文献2)。 发光装置200具有绝缘性基板203、载置于绝缘性基板的上面侧的发光元 件202、保护元件201。绝缘性基板203在载置有发光元件202的区域外 具有凹状开口部204,该开口部204从上面侧向底面侧凹陷,保护元件201 被收容在凹状开口部204内。此外,凹状开口部204由可以反射来自发光 元件202的光的光反射性构件205密封,光反射性构件205和发光元件202 由可以透射来自发光元件202的光的透光性构件206覆盖。

来自发光元件202的光被光反射性构件205向上面侧反射,因此能够 防止来自发光元件202的光被保护元件201吸收或遮断。

【在先技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】日本公开专利公报“特开平11-54804号公报(1999 年2月26日公开)”

【专利文献2】日本公开专利公报“特开2008-84943号公报(2008 年4月10日公开)”

【非专利文献】

【非专利文献1】三洋贸易株式会社,“橡胶·弹性体咨询室”,[online], 三洋贸易株式会社,[2008年10月10日检索],互联网 <URL:http://www.gomuelastomer.net/fillerdata.htm>

然而,在上述现有的结构中会产生下述的问题。

在图9所示的专利文献1的发光装置的结构中,即使保护元件101的 高度比发光元件102低,当保护元件101的体色为光吸收系时,从发光元 件102照射的光的一部分仍会被保护元件101吸收,而向发光装置100的 外部的发光量还是会降低。

另外,在图10所示的专利文献2的发光装置的结构中,为了按照保 护元件201不会遮断来自发光元件202的光的方式配置保护元件201,在 绝缘性基板203设置凹状开口部204,。因此,就会存在绝缘性基板203 上的配线和电极的形状变得复杂、发光装置200的制造工序变得复杂这样 的问题。因此,难以廉价地制造发光装置200。另外,覆盖保护元件201 的光反射性构件205具有与绝缘性基板203平行的光反射面,因此光向发 光装置200的上方的反射量极其有限。

另外,在专利文献2中,作为“至少表面可以反射来自所述发光元件 202的光的材料所构成的光反射性构件”的例子,记述有TiO2、SiO2、氧 化铝、氮化铝、和富铝红柱石,但将这样的物质填充到凹状开口部204中 伴有困难。

发明内容

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