[发明专利]电子元件晶片模块、光学元件晶片模块及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200910224975.1 申请日: 2009-11-26
公开(公告)号: CN101752271A 公开(公告)日: 2010-06-23
发明(设计)人: 末武爱士 申请(专利权)人: 夏普株式会社
主分类号: H01L21/50 分类号: H01L21/50;H01L21/56;H01L27/146
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 李娜;蒋骏
地址: 日本大阪*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电子元件 晶片 模块 光学 元件 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种制造电子元件晶片模块的方法,其中至少一个晶片形状的多个光学元件被定位在具有形成在其中的多个电子元件的电子元件晶片上,使得所述多个光学元件面向所述多个相应的电子元件,所述方法包括:

仅在所述多个晶片状光学元件的光开口上形成保护树脂膜的保护树脂膜形成步骤;

在除了光开口以外的区域或包含所述光开口的整个区域上将光屏蔽膜覆膜的光屏蔽膜形成步骤;以及

除去所述保护树脂膜、或除去所述保护树脂膜和在所述保护树脂膜上的光屏蔽膜材料以在所述光开口处的所述光屏蔽膜中形成光学孔径结构的光学孔径形成步骤。

2.根据权利要求1的制造电子元件晶片模块的方法,其中所述光学孔径形成步骤包括:

在所述保护树脂膜上的光屏蔽膜上粘附胶带的胶带粘附步骤;以及

连同所述保护树脂膜和所述保护树脂膜上的光屏蔽膜一起剥离所述胶带的胶带剥离步骤。

3.根据权利要求1的制造电子元件晶片模块的方法,其中所述光学孔径形成步骤包括利用溶液溶解和除去所述保护树脂膜的保护树脂膜除去步骤。

4.根据权利要求1的制造电子元件晶片模块的方法,其中所述保护树脂是具有比所述光屏蔽膜的粘度低的粘度的保护树脂膜或可溶的保护树脂膜。

5.根据权利要求1的制造电子元件晶片模块的方法,其中在所述保护树脂膜形成步骤中,通过分配器排出将被形成的保护树脂膜的材料。

6.根据权利要求1的制造电子元件晶片模块的方法,其中在所述保护树脂膜形成步骤中,利用光致抗蚀剂膜执行刻蚀过程,所述光致抗蚀剂被图案化成预定形状作为掩模以仅在所述光开口上留下所述保护树脂膜。

7.根据权利要求4的制造电子元件晶片模块的方法,其中能够利用水或乙醇作为预定溶液被溶解并且通过利用水清洗被除去的材料被用于所述可溶的保护树脂膜。

8.根据权利要求1的制造电子元件晶片模块的方法,其中膜厚/平面图直径被设置在0.5到1.0之间作为所述保护树脂膜的高宽比。

9.根据权利要求1的制造电子元件晶片模块的方法,其中所述光屏蔽膜使用丙烯酸树脂、环氧树脂、ABS树脂、PP树脂和PC树脂中的任何一个作为材料。

10.根据权利要求1或9的制造电子元件晶片模块的方法,其中所述光屏蔽膜的材料包含碳。

11.根据权利要求1的制造电子元件晶片模块的方法,其中所述光屏蔽膜的材料是UV固化树脂或热固树脂。

12.根据权利要求1的制造电子元件晶片模块的方法,其中透明支撑衬底位于所述电子元件晶片上,并且至少一个晶片形状的所述多个光学元件位于所述透明支撑衬底上。

13.根据权利要求1的制造电子元件晶片模块的方法,其中所述多个晶片状光学元件附着在具有多个形成在其中的电子元件的电子元件晶片上,并且随后执行保护树脂膜形成步骤、光屏蔽膜形成步骤、以及光学孔径形成步骤。

14.根据权利要求1的制造电子元件晶片模块的方法,其中形成光学元件晶片模块,其中,具有在光学元件晶片中沿二维布置的光学元件的所述多个光学元件晶片彼此层叠,并且随后为所述光学元件晶片模块执行保护树脂膜形成步骤、光屏蔽膜形成步骤、以及光学孔径形成步骤,并且此外,其上形成光学孔径结构的光学元件晶片模块附着在其中其中形成有多个电子元件的电子元件晶片上。

15.根据权利要求1的制造电子元件晶片模块的方法,其中,为光学元件晶片上沿二维布置了所述多个光学元件的该光学元件晶片执行保护树脂膜形成步骤、光屏蔽膜形成步骤、以及光学孔径形成步骤,并且随后,以所述光学元件晶片被布置到最上面的位置的这种方式,其上沿二维布置了所述多个光学元件的所述多个光学元件晶片被层叠以形成光学元件晶片模块,并且此外,所述光学元件晶片模块被附着在其中形成有多个电子元件的电子元件晶片上。

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