[发明专利]光耦合器

说明书

技术领域

本发明是关于一种光耦合器，尤其是一种多通道的光耦合器。

背景技术

一般而言，光耦合器是通过光电间的信号转换，用以作为电信号的传输媒介。光耦合器利用发光元件，将输入的电信号转换成光信号，随即再通过感光元件接收光信号，并将光信号转换回电信号输出，而于必要时，甚至可调控输出。由于光耦合器是通过光作为电传输媒介，所以具有极佳的电路隔离、电性绝缘、保护电路以及抗干扰等效果，因此被广泛地使用于各种电路。

一般而言，电路同时合并使用多个光耦合器是属常见的情况。然而，合并使用多个光耦合器时，首先必须注意到的是接脚数量造成体积过大的问题。请参考图1A，其为一光耦合器1的俯视图。简言之，传统的单一光耦合器1于使用时，于输出侧(光感应端)必须要有三只接脚，分别为一电源引脚(Vcc)11、一输出引脚(Vout)12以及一接地引脚(GND)13。因此，若合并二光耦合器1使用，则输出侧将会共有六支引脚增加电路设计的复杂。再者，合并使用多个光耦合器1，在电路板上势必需要相当的面积以及电路布局方可安置这些现有光耦合器1，造成所占据的电路板面积依光耦合器1的数量等比例成长。

又，请参考图1B，其为光耦合器1的侧视剖面示意图。于传统光耦合器1的制作中，是直接将一硅胶14点胶于一发光元件15以及一感光元件16间，之后再利用一外模封胶17阻绝外界光线的干扰。然而，此种光耦合器1于制作时，由于硅胶14需要同时涵盖住发光元件15以及感光元件16，因此所需要的硅胶量亦相对较多，则将造成于点胶时的稳定度相当难以控制，常发生覆盖不足、无法同时涵盖发光元件15及感光元件16、或是溢胶的情况，进一步导致发光元件的光线漏失，使得感光元件接收的光线不足而减弱电流转换比，甚至造成现有光耦合器1完全无法运作。

因此，如何让光耦合器于合并使用时得以减小体积降低成本，并且同时能够使得制程的良率以及光转换效率更高，这是业界仍须努力的目标。

发明内容

为解决前述的问题，本发明的目的在于提供一种光耦合器，其既能于合并使用多个光耦合器时达到减小体积，又可同时使得制作工序的良率以及光转换效率更高。

为完成前述目的，本发明是提供一种光耦合器，包含多个光耦合模块、一第三封装体、一电源引脚以及一接地引脚。各光耦合模块包含一发光元件、一感光元件、一第一可透光封装体以及一第二可透光封装体。其中，发光元件是用以发射光线；感光元件与发光元件相对设置，适以接收发光元件所发射的光线；第一可透光封装体用以包覆发光元件；并且第二可透光封装体用以包覆感光元件及第一可透光封装体。第三封装体用以包覆这些光耦合模块的这些第二可透光封装体，以阻隔来自外部的光线。感光元件于第三封装体之内利用电路设计分别共用电性连接电源引脚，并且分别共用电性连接接地引脚。

根据上述的内容，本发明可将多个光耦合模块的电源引脚以及接地引脚共用，因此减少光耦合器的引脚数，藉以缩小整体体积以降低成本，其更可以通过多层封装体的结构，使得光耦合模块无须利用硅胶同时包覆发光元件以及感光元件，因此大幅提升制作时的良率及光转换效率。

附图说明

在参阅附图及随后描述的实施方式后，此技术领域具有通常知识者便可了解本发明的其它目的、优点以及本发明的技术手段及实施态样，其中：

图1A是先前技术的光耦合器的俯视图；

图1B是先前技术的光耦合器的侧视剖面示意图；

图2是本发明的光耦合器的俯视剖面示意图；

图3A是沿图2中AA’割面线的侧视剖面示意图；

图3B是沿图2中BB’割面线的侧视剖面示意图；

图4A是本发明的光耦合器的发光元件侧的电路示意图；以及

图4B是本发明的光耦合器的感光元件侧的电路示意图。

具体实施方式

以下将通过实施例来解释本发明的一种光耦合模块。需说明的是，本发明的实施例并非用以限制本发明需在如实施例所述的任何特定的环境、应用或特殊方式方能实施。因此，关于实施例的说明仅为阐释本发明的目的，而非用以限制本发明。

首先，请参考图2，其为本发明的一光耦合器2的俯视剖面示意图，其中仅第二透明封装体217a，217b及第三封装体22经剖面，其余部分均未剖面。本发明光耦合器2至少包含多个光耦合模块21a，21b、一第三封装体22、一第一输入引脚23a、一第二输入引脚23b、一电源引脚25、一第一输出引脚26a、一第二输出引脚26b以及一接地引脚28。须特别强调的是，于附图中，光耦合器2包含光耦合模块的数量为二个，然而并非以此为限。