[发明专利]整合式多电感磁性组件及多回路式功率因数校正电路无效

专利信息
申请号: 200910225023.1 申请日: 2009-11-24
公开(公告)号: CN102075077A 公开(公告)日: 2011-05-25
发明(设计)人: 蔡辛卫;张世贤 申请(专利权)人: 台达电子工业股份有限公司
主分类号: H02M1/42 分类号: H02M1/42;H01F17/04
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人: 冯志云
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 整合 电感 磁性 组件 回路 功率因数 校正 电路
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种磁性组件及使用该组件的功率因数校正电路,尤其涉及一种整合式多电感磁性组件及使用该组件的多回路式功率因数校正电路(Power Factor Correction circuit)。

背景技术

近年来随着科技的进步,具有各式各样不同功能的电子产品已逐渐被研发出来,这些具有各式各样不同功能的电子产品不但满足了人们的各种不同需求,更融入每个人的日常生活,使得人们生活更为便利。

这些电子产品由各种电子元件所组成,每一个电子元件需要在适当的电压下才能正常运行,因此,需要利用电源转换电路将交流的市电转换为适当的直流电压值才可以提供给各个电子元件使用,使电子产品可以正常运行。由于每一个电子产品运行时的耗电量不同,所以每一个电子产品中电源转换电路接收市电电能的状况会不同,对应使衡量市电使用效率的功率因数其数值也不同。

为了改善电子产品使用市电的效率,现今的电子产品中会额外设置功率因数校正电路以提高电子产品的功率因数。于一些高功率的电子产品中,必需使用多回路方式的功率因数校正电路才可以具有较佳的功率因数,虽然,此方式可以使电子产品的功率因数获得改善,却也增加了电子产品的体积,不利于电子产品的小型化,同时导致功率因数校正电路中的元件,例如磁性组件,其使用率相对较低。此外,传统功率因数校正电路所使用的磁性组件若是窗口超过容许范围时,仅能改变铁芯尺寸、绕线线圈的线径、绕线圈数或铜箔厚度,甚至使用多颗独立的磁性组件等,如此不但需要重新设计磁性组件及重新开发模具,且也会增加电路配制空间,耗费大量工时与开发成本。

因此,如何发展一种可改善上述公知技术缺陷的整合式多电感磁性组件及使用该磁性组件的多回路式功率因数校正电路,实为相关技术领域目前所迫切需要解决的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种整合式多电感磁性组件及使用该组件的多回路式功率因数校正电路,可以应用于高功率的电子产品,使其电路架构较稳定,且于运行时,本发明的具有整合式多电感磁性组件的使用率相对较高、可降低涡流损失,提升散热效率,且在相同电感值下体积较小,因此,可以有效降低电子产品的体积,有利于电子产品的小型化。

为达上述目的,本发明的一较广义实施方式为提供一种多回路式功率因数校正电路,其包含:第一整流电路,将交流输入电压整流而产生整流电压;整合式多电感磁性组件;多个开关电路,至少包含第一开关电路与第二开关电路,第一开关电路与第二开关电路分别连接于第一连接端与第二连接端;多个整流元件,至少包含第一整流元件与第二整流元件,第一整流元件连接于第一连接端与电源输出端之间,第二整流元件连接于第二连接端与电源输出端之间;以及功率因数校正控制电路,连接于共接点、第一整流电路与多个开关电路的控制端,且控制多个开关电路彼此轮流或交替导通,使交流输入电流的电流分布相似于交流输入电压的波形。

其中,整合式多电感磁性组件包含:第一板体;第二板体;中柱,设置于第一板体与第二板体之间;多个侧柱,设置于第一板体与第二板体之间;多个绕组,每一个绕组对应绕设于多个侧柱的其中一个侧柱,且至少构成第一电感与第二电感,第一电感与第二电感的一端连接于第一整流电路,第一电感与第二电感的另一端分别连接于第一连接端与第二连接端。其中,中柱的导磁面积小于多个侧柱的导磁面积总和。

为达上述目的,本发明的另一较广义实施方式为提供一种整合式多电感磁性组件,用于多回路式功率因数校正电路,该整合式多电感磁性组件包含:第一板体;第二板体;中柱,设置于第一板体与第二板体之间;多个侧柱,设置于第一板体与第二板体之间;多个绕组,每一个绕组对应绕设于多个侧柱的其中一个侧柱,且至少构成一第一电感与一第二电感,其中第一电感与第二电感分别设置于多回路式功率因数校正电路的一第一回路与一第二回路,且于多回路式功率因数校正电路运行时,第一电感与第二电感彼此轮流或交替运行于充电状态;其中,中柱的导磁面积小于多个侧柱的导磁面积总和。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台达电子工业股份有限公司,未经台达电子工业股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200910225023.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top