[发明专利]发光二极管封装件无效
| 申请号： | 200910225092.2 | 申请日： | 2009-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN101882662A | 公开（公告）日： | 2010-11-10 |
| 发明（设计）人： | 柳根昌;鲁载哲 | 申请（专利权）人： | 三星LED株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩明星;薛义丹 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 | ||
1.一种发光二极管封装件，所述发光二极管封装件包括：
封装体，包括具有容纳空间的凹陷部分和安装在凹陷部分上并被暴露的引线框架；
发光二极管芯片，被安装为电连接到引线框架；
位置指示器，形成在引线框架上并引导发光二极管芯片的安装位置。
2.如权利要求1所述的发光二极管封装件，其中，所述位置指示器包括形成为在引线框架上向内凹进的图案。
3.如权利要求1所述的发光二极管封装件，其中，所述位置指示器形成为距离凹陷部分沿凹陷部分宽度方向的边200μm至270μm。
4.如权利要求1所述的发光二极管封装件，其中，所述位置指示器包括：
第一图案，形成为距离凹陷部分沿凹陷部分宽度方向的边200μm至270μm；
第二图案，形成为距离第一图案600μm至700μm。
5.如权利要求1所述的发光二极管封装件，其中，所述位置指示器包括：
第一图案，形成为距离凹陷部分沿凹陷部分宽度方向的边200μm至270μm；
第二图案，形成为距离凹陷部分沿凹陷部分长度方向的边50μm至100μm。
6.如权利要求1所述的发光二极管封装件，其中，所述位置指示器包括：
第一图案，形成为距离凹陷部分沿凹陷部分宽度方向的边200μm至270μm，并距离凹陷部分沿凹陷部分长度方向的边50μm至100μm；
第二图案，形成为沿凹陷部分的长度方向水平设置在距离第一图案600μm至700μm；
第三图案，形成为沿凹陷部分的宽度方向垂直设置在距离第一图案200μm至250μm；
第四图案，形成为沿凹陷部分的长度方向水平设置在距离第三图案600μm至700μm。
7.如权利要求1所述的发光二极管封装件，其中，所述发光二极管封装件还包括安装在引线框架上并防止静电的齐纳器件。
8.如权利要求7所述的发光二极管封装件，其中，所述位置指示器包括形成在引线框架上并引导齐纳器件的安装位置的齐纳指示图案。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星LED株式会社，未经三星LED株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200910225092.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种打钉枪
- 下一篇：具有废料剪切机构的材料切割机
