[发明专利]装置外壳和移动终端装置有效
| 申请号： | 200910225099.4 | 申请日： | 2009-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN101753654A | 公开（公告）日： | 2010-06-23 |
| 发明（设计）人： | 铃木崇司;小林英克;服部良;村上刚基;肥塚秀彦 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 党晓林 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 装置 外壳 移动 终端 | ||
1.一种用于移动终端装置的装置外壳，包括：
金属板；
外壁，该外壁由树脂形成，并被布置在所述金属板的外周边缘处；
电子元件支架，该电子元件支架在所述外壁形成的几乎同时由树脂 形成，所述电子元件支架被设置在由所述外壁包围的所述金属板的内部 区域上，并与所述外壁分开布置，
其中，所述电子元件支架被设置在形成于被所述外壁包围的所述金 属板的内部区域中的开口的边缘部分，
所述金属板的表面在所述外壁和所述电子元件支架之间暴露。
2.根据权利要求1所述的装置外壳，其中，所述外壁和所述电子元 件支架均由通过成型模具的独立注入口引入的树脂形成。
3.根据权利要求1所述的装置外壳，该装置外壳还包括：
双面粘合防水胶带，该双面粘合防水胶带设置在由所述外壁和所述 电子元件支架包围的所述金属板的区域上；
面板构件，该面板构件通过所述双面粘合防水胶带固定到所述金属 板上，并设置在由所述电子元件支架保持的电子元件的上方。
4.根据权利要求1所述的装置外壳，其中，在由所述外壁包围的所 述金属板的内部区域中，在所述外壁与所述电子元件支架之间具有高平 坦度的区域，并且所述装置外壳还包括双面粘合防水胶带，该双面粘合 防水胶带设置在由所述外壁和所述电子元件支架包围的所述金属板的区 域上。
5.一种移动终端装置，包括：
装置外壳，该装置外壳包括：
金属板；
外壁，该外壁由树脂形成，并且设置在所述金属板的外周边缘 处；
电子元件支架，该电子元件支架在所述外壁形成的几乎同时由 树脂形成，所述电子元件支架被设置在由所述外壁包围的所述金属板的 内部区域上，并与所述外壁分开布置，
其中，所述电子元件支架被设置在形成于被所述外壁包围的所述金 属板的内部区域中的开口的边缘部分，
所述金属板的表面在所述外壁和所述电子元件支架之间暴露。
6.根据权利要求5所述的移动终端装置，其中，所述外壁和所述电 子元件支架均由通过成型模具的独立注入口引入的树脂形成。
7.根据权利要求5所述的移动终端装置，该装置外壳还包括：
双面粘合防水胶带，该双面粘合防水胶带设置在由所述外壁和所述 电子元件支架包围的所述金属板的区域上；以及
面板构件，该面板构件通过所述双面粘合防水胶带固定到所述金属 板上，并设置在由所述电子元件支架保持的电子元件的上方。
8.根据权利要求5所述的装置外壳，其中，在由所述外壁包围的所 述金属板的内部区域中，在所述外壁与所述电子元件支架之间具有高平 坦度的区域，并且所述装置外壳还包括双面粘合防水胶带，该双面粘合 防水胶带设置在由所述外壁和所述电子元件支架包围的所述金属板的区 域上。
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