[发明专利]将电子元件装入一个多层信号路由装置的技术

权利要求书

1.一种用于将电子元件装入到多层信号路由装置上的方法，所 述方法包括以下步骤：

确定要把多个电子元件装入到多层信号路由装置的表面上所需 的元件空间；以及

至少在所述多层信号路由装置的所述表面上形成至少一条信号 路由通道，所述至少一条信号路由通道具有等于或大于所述元件空间 的通道空间。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述确定元件空间的步 骤包括以下步骤：

确定要安装到所述多层信号路由装置的所述表面上的所述多个 电子元件的数目，以及

确定要安装到所述多层信号路由装置的所述表面上的所述多个 电子元件的每一种数目所需的空间。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述形成至少一条信号 路由通道的步骤包括以下步骤：

在所述多层信号路由装置中，与形成在所述多层信号路由装置的 第二表面之上的至少一个信号路由通道的位置相重合地形成至少两个 互相对准的导电微通路。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述多层信号路由装置 的所述表面是所述多层信号路由装置的第二表面，其中，在所述多层 信号路由装置的与所述多层信号路由装置的所述第二表面相对的第一 表面上形成多个导电衬垫。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，在所述多层信号路由装 置中形成至少两个互相对准的导电微通路，使所述导电微通路与至少 两个导电衬垫分别电连接，并且与形成于所述多层信号路由装置的所 述第二表面之上的至少一个信号路由通道的位置相重合。

6.根据权利要求5所述的方法，还包括以下步骤：

在形成在所述多层信号路由装置的所述第二表面上的所述至少 一个信号路由通道内，将所述多个电子元件中的至少一部分安装在所 述多层信号路由装置的所述第二表面上。

7.根据权利要求5所述的方法，还包括以下步骤：

在形成在所述多层信号路由装置的所述第二表面上的至少一条 信号路由通道内，在所述多层信号路由装置的所述第二表面上形成导 电衬垫。

8.根据权利要求7所述的方法，还包括以下步骤：

在所述多层信号路由装置的所述第二表面上形成导电迹线，所述 导电迹线被电连接到形成在所述多层信号路由装置的所述第二表面上 的导电衬垫。

9.根据权利要求7所述的方法，还包括以下步骤：

在形成在所述多层信号路由装置的所述第二表面上的至少一条 信号路由通道内，将所述多个电子元件中的至少一个电子元件安装在 所述多层信号路由装置的所述第二表面上，并且与形成在所述多层信 号路由装置的所述第二表面上的所述导电衬垫电连接。

10.根据权利要求1所述的方法，其中，形成在所述多层信号路 由装置的所述表面上的所述至少一条信号路由通道具有沿着所述多层 信号路由装置的所述表面的垂直、水平和对角线方向部分中的至少一 个。

11.一种多层信号路由装置，包括：

第一表面，具有形成于其上的多个导电衬垫，一组所述多个导电 衬垫分别与形成在所述多层信号路由装置之中的一组导电微通路电连 接；以及

第二表面，具有形成于其上的信号路由通道，所述信号路由通道 与所述一组导电微通路的位置相重合，所述信号路由通道在所述第二 表面上具有通道区域，所述通道区域用于装入安装在所述第二表面上 的电子元件。

12.根据权利要求11所述的多层信号路由装置，其中，所述第 二表面在所述信号路由通道内具有形成在所述第二表面上的导电衬 垫。

13.根据权利要求12所述的多层信号路由装置，其中，所述第 二表面具有形成于其上的导电迹线，所述导电迹线与形成在所述第二 表面上的所述导电衬垫电连接。