[发明专利]具有定中心装置的防潮的功率半导体模块

权利要求书

1.功率半导体模块(1)，具有至少一个第一负载连接体(10)和第二负载连接体(20)，具有至少一个设置在所述负载连接体(10、20)之间的多层结构(40)，所述多层结构(40)具有第一金属圆柱体(42)、功率半导体元件(44)和第二金属圆柱体(46)，并具有用于同心设置所述多层结构(40)的单个部件的定中心装置(9)，其中，所述定中心装置(9)以如下方式环绕所述多层结构(40)的其余单个部件，即，使所述金属圆柱体(42、46)的侧向面设置在所述定中心装置(9)的槽(96)内且所述功率半导体元件(44)的边缘区域设置在所述槽(96)的凹陷部(98)内，以及其中，所述定中心装置(9)关于所述第一负载连接体(10)和所述第二负载连接体(20)具有各自一个密封装置(92)。

2.按权利要求1所述的功率半导体模块(1)，其中，所述定中心装置(9)由持久弹性的材料构成并由此构成所述定中心装置(9)与所述多层结构(40)的力配合的连接。

3.按权利要求1所述的功率半导体模块(1)，其中，所述定中心装置(9)的截面基本上构成为圆形(90b)。

4.按权利要求1所述的功率半导体模块(1)，其中，所述定中心装置(9)的所述截面基本上构成为弯月形(90a)，所述槽(96)设置在凸出面内并且弯月的末端构成各自所配属的所述密封装置(92)。

5.按权利要求1所述的功率半导体模块(1)，其中，所述密封装置(92)设置在所配属的所述负载连接体(10、20)的间隙(36)内。

6.按权利要求1所述的功率半导体模块(1)，其中，所述密封装置(92)平面地紧贴在所配属的所述负载连接体(10、20)上。

7.按权利要求1所述的功率半导体模块(1)，其中，所述金属圆柱体(42、46)和所述功率半导体元件(44)的直径与各自本身高度的比例至少为10∶1。

8.按权利要求1所述的功率半导体模块(1)，其中，所述负载连接体(10、20)具有用于容纳接触装置(70)带第一密封面(18)的间隙(30)，并且所述接触装置(70)具有关于所述第一密封面(18)设置的第二密封面(72)，以及其中在两个所述密封面(18、72)之间设置有密封环(80)。

9.按权利要求8所述的功率半导体模块(1)，其中，所述接触装置(70)借助卡接-锁紧连接设置在所述负载连接体(10、20)内，并且因此所述密封环(80)被加载压力。