[发明专利]电路板结构及其形成方法

权利要求书

1.一种电路板结构的形成方法，包括：

提供一核心板；

形成一内层线路层于该核心板的表面上；

形成一焊垫层于该内层线路层上；

形成一环状抗蚀层于该焊垫层上；

形成一抗焊绝缘层于该环状抗蚀层及该焊垫层上；以及

形成一开口露出部分该焊垫层；

其中该开口的半径小于该环状抗蚀层的半径，且该焊垫层的表面无凹陷。

2.如权利要求1所述的电路板结构的形成方法，在形成该开口露出部分该焊垫层的步骤后，还包括形成一焊球于该开口中。

3.如权利要求2所述的电路板结构的形成方法，还包括形成一金属保护层于该焊球与该焊垫层之间。

4.如权利要求1所述的电路板结构的形成方法，其中该抗焊绝缘层的厚度大于该环状抗蚀层的厚度，以完全包覆该环状抗蚀层。

5.如权利要求1所述的电路板结构的形成方法，还包括形成一防蚀金属层于该环状抗蚀层与该焊垫层的上表面及侧壁上。

6.如权利要求1所述的电路板结构的形成方法，其中形成该焊垫层于该内层线路层上的步骤包括：

形成一晶种层于该内层线路上；

形成一第一图案化光致抗蚀剂层于该晶种层上，露出部分该晶种层；以及

形成该焊垫层于露出的该晶种层上。

7.如权利要求6所述的电路板结构的形成方法，其中形成该环状抗蚀层于该焊垫层上的步骤包括：

形成一第二图案化光致抗蚀剂层于部分该焊垫层上，露出该焊垫层的外环；

形成一环状抗蚀层于该焊垫层的外环上；

移除该第一图案化光致抗蚀剂层及该第二图案化光致抗蚀剂层，露出部分该晶种层；以及

移除露出的部分该晶种层。

8.如权利要求6所述的电路板结构的形成方法，其中形成该环状抗蚀层于该焊垫层上的步骤包括：

移除该第一图案化光致抗蚀剂层；

形成一第三图案化光致抗蚀剂层于部分该焊垫层及部分该晶种层上，露出该焊垫层的外环及围绕该焊垫层外环的部分该晶种层；

形成一环状抗蚀层于该焊垫层的外环及围绕该焊垫层外环的部分该晶种层上；

移除该第三图案化光致抗蚀剂层，露出部分该晶种层；以及

移除露出的部分该晶种层。

9.如权利要求8所述的电路板结构的形成方法，还包括形成一防蚀金属层于该环状抗蚀层的上表面及侧壁与该焊垫层的上表面。

10.一种电路板结构，包括：

一核心板；

一内层线路层，位于该核心板的表面上；

一焊垫层，位于该内层线路层上；

一环状抗蚀层，位于该焊垫层的外环上；以及

一抗焊绝缘层，位于该环状抗蚀层及该焊垫层上，且该抗焊绝缘层具有一开口露出部分该焊垫层；

其中该开口的半径小于该环状抗蚀层的半径，且该焊垫层的表面无凹陷。

11.如权利要求10所述的电路板结构，还包括一焊球位于该开口中。

12.如权利要求11所述的电路板结构，还包括一金属保护层位于该焊球与该焊垫层之间。

13.如权利要求10所述的电路板结构，其中该抗焊绝缘层的厚度大于该环状抗蚀层的厚度以完全包覆该环状抗蚀层。

14.如权利要求10所述的电路板结构，还包含一防蚀金属层位于该环状抗蚀层与该焊垫层的上表面及侧壁上。

15.如权利要求10所述的电路板结构，其中该环状抗蚀层覆盖该焊垫层的外环侧壁。

16.如权利要求15所述的电路板结构，还包含一防蚀金属层位于该环状抗蚀层的上表面及侧壁与该焊垫层的上表面。