[发明专利]驱动晶片及玻璃的结合构造与结合方法

权利要求书

1.一种驱动晶片及玻璃的结合构造，包含：

一玻璃基板，该玻璃基板表面具有数个接垫；

一驱动晶片，该驱动晶片具有一表面、数个聚合物凸块及数个导电凸块，其中该导电凸块电性连接该接垫；该聚合物凸块相对于该表面的高度小于该导电凸块相对于该表面的高度；及

一胶膜，用以将该驱动晶片接合固定在该玻璃基板上，该胶膜包覆该聚合物凸块、导电凸块及接垫，其中该聚合物凸块嵌入该胶膜内，并与该玻璃基板的表面保持一间距。

2.如权利要求1所述的驱动晶片及玻璃的结合构造，其特征在于：该聚合物凸块的材质是感光型聚合物。

3.如权利要求2所述的驱动晶片及玻璃的结合构造，其特征在于：该感光型聚合物选自聚酰亚胺。

4.如权利要求1所述的驱动晶片及玻璃的结合构造，其特征在于：各该导电凸块是形成在该表面的一接垫上及其周围的至少一该聚合物凸块上。

5.如权利要求1所述的驱动晶片及玻璃的结合构造，其特征在于：各该导电凸块直接形成在该表面的一接垫上。

6.如权利要求1所述的驱动晶片及玻璃的结合构造，其特征在于：该导电凸块是排列于该表面的周边位置上，及该聚合物凸块主要排列于该表面上由该导电凸块围绕而成的区域中。

7.如权利要求1所述的驱动晶片及玻璃的结合构造，其特征在于：该聚合物凸块的热膨胀系数分别大于该驱动晶片的基材的热膨胀系数及该玻璃基板的热膨胀系数。

8.如权利要求1或7所述的驱动晶片及玻璃的结合构造，其特征在于：该聚合物凸块与该胶膜的热膨胀系数差异分别小于该驱动晶片的基材与该胶膜的热膨胀系数差异及该玻璃基板与该胶膜的热膨胀系数差异。

9.如权利要求1所述的驱动晶片及玻璃的结合构造，其特征在于：该胶膜是一非导电胶膜。

10.如权利要求1所述的驱动晶片及玻璃的结合构造，其特征在于：该胶膜是一异方性导电膜，且其内具有数个导电粒子。

11.如权利要求10所述的驱动晶片及玻璃的结合构造，其特征在于：该聚合物凸块与导电凸块之间的高度差大于该导电粒子的粒径。

12.一种驱动晶片及玻璃的结合方法，包含：

提供一驱动晶片，该驱动晶片具有一表面、数个聚合物凸块及数个导电凸块，其中该聚合物凸块及导电凸块排列于该表面上，且该聚合物凸块相对于该表面的高度小于该导电凸块相对于该表面的高度；及

利用一胶膜的媒介将该驱动晶片热压结合在一玻璃基板上，其中该数个导电凸块电性连接该玻璃基板的数个接垫，及该数个聚合物凸块嵌入该胶膜内，并与该玻璃基板的表面保持一间距。

13.如权利要求12所述的驱动晶片及玻璃的结合方法，其特征在于：提供该驱动晶片的步骤包含：

提供一晶圆，该晶圆具有一表面，该表面包含数个接垫；

在该表面上形成一聚合物层；

对该聚合物层进行曝光及显影处理，以形成数个聚合物凸块；

在该接垫上形成数个导电凸块，该导电凸块相对于该表面的高度大于该聚合物凸块相对于该表面的高度；及

切割该晶圆成为数个该驱动晶片。

14.如权利要求13所述的驱动晶片及玻璃的结合方法，其特征在于：该聚合物层的材质是感光型聚合物。

15.如权利要求14所述的驱动晶片及玻璃的结合方法，其特征在于：该感光型聚合物选自聚酰亚胺。

16.如权利要求13所述的驱动晶片及玻璃的结合方法，其特征在于：各该导电凸块是形成在该表面的一接垫上及其周围的至少一该聚合物凸块上。

17.如权利要求13所述的驱动晶片及玻璃的结合方法，其特征在于：各该导电凸块直接形成在该表面的一接垫上。

18.如权利要求12所述的驱动晶片及玻璃的结合方法，其特征在于：该导电凸块是排列于该表面的周边位置上，及该聚合物凸块主要排列于该表面上由该导电凸块围绕而成的区域中。

19.如权利要求12所述的驱动晶片及玻璃的结合方法，其特征在于：该聚合物凸块的热膨胀系数分别大于该驱动晶片的基材的热膨胀系数及该玻璃基板的热膨胀系数。