[发明专利]一种助焊剂用非卤素活性剂

权利要求书

1.一种非卤素活性剂在助焊剂中的应用，在助焊剂中含有非卤素活性剂，其特征在于，非卤素活性剂为甲二磺酸与有机碱作用形成的甲二磺酸盐。

2.根据权利要求1所述的一种非卤素活性剂在助焊剂中的应用，其特征在于，上述有机碱是胍类或咪唑类。

3.根据权利要求2所述的一种非卤素活性剂在助焊剂中的应用，其特征在于，在免清洗液态助焊剂中的应用，重量配方比例如下：异丙醇95%、二乙二醇单甲醚3%、丁二酸1.5%、甲二磺酸二苯胍盐0.5%，搅拌溶解完全后得到无色透明液态助焊剂。

4.根据权利要求2所述的一种非卤素活性剂在助焊剂中的应用，其特征在于，在锡线内含固态助焊剂中的应用，重量配方比例如下：松香95%、乙二醇单苯醚3%、甲二磺酸咪唑盐2%；加热焙融分散完全后得到透明淡黄色固体助焊剂，在锡线生产中,将该助焊剂挤压在锡线中的含量控制在2.8%至3.0%之间，锡线选用Sn99.3%、Cu0.7%的合金。

5.根据权利要求2所述的一种非卤素活性剂在助焊剂中的应用，其特征在于，在助焊膏中的应用，重量配方比例如下：松香50%、二乙二醇单丁醚40%、硬脂酸酰胺5%、甲二磺酸胍盐5%；加热熔融分散完全后得到半透明淡黄色膏状助焊剂，选用金属成份Sn96.5%、Ag3.0%、Cu0.5%的锡粉，锡粉直径在25微米至45微米之间，将锡粉90%，助焊剂10%，相互搅拌混溶后，得到锡膏。