[发明专利]一种提高电子化学品洁净度的方法

说明书

技术领域

本发明涉及化工行业的电子化学品技术领域，更具体的说是一种高纯度、超洁净化学品纯化的方法。

背景技术

新型光致抗蚀荆微电子工业的核心技术是微细加工技术，它是微电子工业的灵魂。微细加工技术，主要是指用光刻的方法进行加工的技术。光致抗蚀剂是进行微细加工用的关键基础材料之一，微细加工的尺寸不同，所用的抗蚀剂也不同。一般加工0.5微米以上线宽的工艺采用紫外线抗蚀剂。加工0.5以下线宽的工艺则要用激光和辐射线抗蚀剂，应是近期研究开发的重点。早在几年前，美国林肯实验室和IMB公司就开始合作研制激光抗蚀剂，现在他们台作研制的甲基丙烯酸酯三元共聚物作为193nm激光抗蚀剂已开始用作193nm光系统的标准测试。Ben实验室正在研制的正型和负型激光抗蚀剂可望用于248nm和193nm激光光刻技术中。还有近年来开发的以硅材料为基础的微电子机械系统(MEMS)，业内人士认为它可能成为21世纪的一项革命性技术，其中耐酸型光致抗蚀剂和耐强碱型光致抗蚀剂是其重要的加工用新材料，因此有广阔的发展前景。另外，据日本科学家预测，在2020年之前可能实现微米电子学中单原子存储技术的突破，因此，微米技术加工工艺所用的抗蚀剂也将是重要的发展领域.

随着电子封装技术的不断更新，相适应的电子封装材料也不断开发出来.现已成为一项新兴产业，其中，电子塑料封装用材料发展更快。业内人士认为，它是实现电子产品小型化、轻型化和低成本化的一类关键配套材料。因此，引起了人们的浓厚兴趣。目前采用的电子塑料封装材料中，环氧娄塑封料用量最大，其次是有机硅类。现在环氧塑封料世界年产量已超过10万t.成为当代电子塑封料的主流。近年来，随着集成电路的集成度越来越高，布线日益精细化，芯片尺寸大型化、封装密度迅速提高。因而环氧塑封料也需要不断改进，关键是提高耐热性、耐湿性，应具有高纯度、低应力、低线膨胀系数、低α射线和更高的玻璃化转变温度等特性，才能适应未来电子封装的要求。为此.首先要开发生产高品质的原材料，如邻甲酚线型酚醛环氧埘脂的水解氯含量就降至45×10^-6以下，钠离子和氯离子的台量也要降至1×10^-6左右；还要研制、开发、生产新型环氧树脂，如二苯基型环氧树脂、双环戌二烯型低牯度环氧树脂和萘系耐热环氧树脂等；同时，也要开发、生产高纯度球型二氧化硅等关键填料。另外，改性聚酰亚胺和液晶聚合物等也有望成为重要的电子塑封材料。

彩色等离子体平扳显示屏(PDP)专用光刻系列装料彩色PDP是近年来开发的有巨大发展潜力的一种平板显示器。它与阴极射线管fCRT)和液晶等显示器相比有许多突出的优点：(1)亮度高；(2)分辩率高；(3)易于实现大屏幕化；(4)可靠性高；(5)显示速度快；(6)可在严酷的环境中使用(如震动、冲击、严寒和高温等)，它在未来军用和民用领域中均有广阔的发展前景

发明内容

本发明的目的是公开了一种提高电子化学品洁净度的制备方法。

本发明用于制备高纯度、超洁净化学品的制备方法在于：将0.1‰-1％EDTA螯合剂加到被有机溶剂溶解的电子化学品中，捕集溶液中存在的各种金属离子形成螯合物沉淀，经过一次或二次超微滤装置过滤，同时除去并控制铜、铅、锌、锰、镁、铁等金属离子杂质含量：≤1.0×10^-10；非金属杂质颗粒(≥0.2um，≤0.5um)控制为≤5个/mL。螯合剂的加入量一般为电子化学品的0.1-1％，同时依据电子化学品中所含金属离子含量的多少适当加以调整。

本发明所述的螯合剂为EDTA螯合剂，络合的金属离子可以是Cu，Pb，Cd，Zn等金属离子。

金属螯合剂与金属离子(Cu，Pb，Cd，Zn，Ni等)形成共价键型螯合物，且其与不同金属键价轨道的金属离子可以形成张力较小的空间结构。

本发明所述的有机溶剂为甲醇、乙醇、丙酮、DMF、甲苯、二甲苯、乙腈、四氢呋喃或它们的混合物。