[发明专利]用于柔性印刷电路板快压工艺的阻胶膜

说明书

技术领域

本发明涉及一种柔性印刷电路板压合工艺中使用的阻胶膜，用于在压合保护膜时起到离型与抗溢胶的作用，具体涉及一种在柔性印刷电路板的快压压合工艺中使用的阻胶膜。

背景技术

相对于普通的印刷电路板，柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC)的材质特性为可挠性，且具有容易弯折、重量轻、厚度薄等优点，因此经常应用于需要轻薄设计或可动式机构设计的产品，如手机、笔记本计算机、显示器、消费性电子产品及触摸屏面板等。

柔性印刷电路板产品构造上由软性铜箔基板(FCCL)和软性绝缘层(保护膜，常用PI或PET)以接着剂(胶)贴附后压合而成，按照导电铜箔的层数和分布情况划分，分为单层板、双层板、多层板、双面板等，并依客户要求可贴附补强板等附件，以单层板为例，其基本工艺过程为：采用两部分原材料，其中“基材+透明胶+铜箔”是一组原材料，“保护膜+透明胶”是另一组原材料；对铜箔采用刻蚀等工艺进行处理形成所需的电路布局；对保护膜进行钻孔以露出相应的焊盘；清洗之后再用热压法把两者结合起来。其他种类的板以及附贴的补强板在制作过程中也都需要采用热压法进行结合，为避免压合用的热板(SUS)与柔性印刷电路板粘合或是损坏柔性印刷电路板，需在热板与柔性印刷电路板之间加设分隔垫层(阻胶膜)，以满足热压的需要。

在热压工艺中，根据热压时间的长短可分为传统热压和快压。其中快压工艺通常采用热板预压185℃10秒、185℃正压120秒实现。目前，在快压中使用的分隔垫层通常为日本三井公司生产的TPX膜(聚-4-甲基-1戊烯)，该膜的厚度在50um～120um之间。在实际使用过程中发现，TPX膜的离型效果较差，也就是说，在热压工艺结束后，TPX膜难以从FPC板上剥除下来，尤其是在制作较薄的单面板时，剥除TPX膜过程中易使单面板产生皱折，影响FPC板面表面平整度；同时，TPX膜的成本较高，从而加大了整个FPC板的生产成本。

为解决上述问题，中国实用新型专利CN201015913Y公开了一种FPC软板快压用阻胶膜，它由纸层和离型层复合而成，所述离型层为双层结构，包括薄膜层和吸附在薄膜层表面的防粘性液层。其中的薄膜层为聚乙烯(PE)或者聚酯(PET)薄膜。该产品由于采用了复合层结构，使用后平整性较好。

然而，实际使用中发现，其存在下列问题：当采用PE材料时，(1)由于PE材料熔点低，碰到高温会熔化，压合后会发生部分PE残留在FPC上，易导致线路板断路的问题；(2)该PE厚度通常只有20um，在一些单面板且线路板的表面较平整的情况下可以正常使用，而当碰到双面板在线路板开口边缘有高低差时很容易把PE拉破，导致PE残留在线路板上；(3)由于PE耐温不够，为避免残留现象，在压合后要把产品拿出来冷却后再剥离，但是冷却后剥离会导致线路板涨缩不稳定，影响后续的钻孔步骤，导致空破；(4)PE的软化点较低，产品的高温压合后易产生卷曲及涨缩。

当采用PET材料时，(1)由于PET材料的熔点较高，对应的软化点高，阻溢胶效果较差，特别是用于快压工艺时，难以达到溢胶量0.15mm的要求，溢胶量过大，镀金的时候出现镀金不良；(2)PET与纸层的接合力不好；(3)PET与离型剂的接合力不好，很容易造成离型剂转移，转移到线路板上也是同样会造成镀金不良，且影响线路板后面的制程，导致贴补强板的时候剥离强度不够。

因此，需要寻求新的阻胶膜产品，以克服上述缺陷。

发明内容

本发明目的是提供一种用于柔性印刷电路板快压工艺的阻胶膜，既要有较好的抗溢胶效果，又要保证良好的剥离效果。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种用于柔性印刷电路板快压工艺的阻胶膜，由铜版纸层和阻胶层复合而成，所述阻胶层从里向外依次包括聚乙烯层、聚乙烯-尼龙渗透层和尼龙层。

上述技术方案中，所述尼龙层的厚度在8微米～250微米之间，所述聚乙烯层厚度为15微米～50微米。

进一步的技术方案，所述阻胶层还包括吸附在尼龙层外表面的防粘性液层。

制作时，尼龙层和铜版纸层之间经聚乙烯层复合，在一定的温度下，聚乙烯被熔融成半液体状，渗入到尼龙层中，在交界处形成聚乙烯-尼龙渗透层。

由于尼龙薄膜在成形时需要通过双向拉伸成膜，因此不能在成膜的过程中直接复合到铜板纸上，而PE是可以在成膜过程中淋膜到铜板纸上的，因此，通过上述方法，可以获得本发明的阻胶膜。

由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：