[发明专利]芯片封装式存储装置

说明书

技术领域

本发明系有关一种存储装置，特别是一种芯片封装式存储装置。

发明背景

通用串行总线(Universal Serial Bus，USB)具备软件自动侦测及热插拔(hot plug)等多项优点，因此成为多项电子装置广泛使用的连接接口。目前市面上广泛使用的USB规格为2.0版本，而理论上USB2.0的传输速度可达到480Mb/s；随着信息时代的发展，档案容量日益增大，使得目前市面上所普及的USB2.0规格的传输速度已逐渐无法满足使用者的需求。因此，新一代的USB3.0应运而生。理论上，USB3.0规格的传输速度可达到4.8Gb/s，也就是说，USB3.0的传输速度比USB2.0快十倍，如此快速的传输速度，将可符合使用者的需求。

随着USB的应用范畴越来越广，与其他界面技术的不断进步之下，USB3.0快速的传输速度，将使USB3.0成为市场的未来趋势。但是USB3.0的普及尚需要一段时间，从USB2.0到USB3.0的过渡期中，市面上必定是USB2.0和USB3.0两种规格并存。USB2.0与USB3.0在结构上的差异在于：USB2.0插头包含四支接脚，而USB3.0插头则比USB2.0插头多增5支讯号接脚；与之对应的，USB2.0与USB3.0两种规格的插座在结构上也有所差异，请参照图1A与图1B。

图1A为USB2.0插座的示意图，图中包含前视图(图式左侧)与侧视图(图式右侧)。由图1A可知，USB2.0插座A1具有四个导电件A11用以与USB2.0插头的四支接脚(pin)电性导通，以进行讯号传输。

图1B为USB3.0插座的示意图，图中包含前视图(图式左侧)与侧视图(图式右侧)。由图1B可知，USB3.0插座A2除了具有四个第一导电件A21(其与USB2.0的四个导电件A11相同)之外，多增加五个第二导电件A22，用以与USB3.0插头的九支接脚电性导通，以进行讯号传输。

由图1A与图1B所示可知，USB2.0插座与USB3.0插座的主要结构差异在于，USB3.0插座具有五处凹陷的导电垫(pad)，即第二导电件A22，相对的，USB2.0插座并不具有上述的凹陷处(由图1A与图1B的侧视图可清楚看出)。

再者，因应电子装置朝向轻薄短小的发展趋势，针对USB可携式存储装置(例如，U盘等)，市面上有芯片封装式(chip on board，COB)存储装置产生。因芯片封装式存储装置具有体积小，轻薄等多项优点，因此有越来越多的U盘采用芯片封装式结构。然而，针对芯片封装式存储装置而言，市面上迄今尚未提出有关其USB3.0插头的规格，因此如何设计其USB插头结构，以使芯片封装式存储装置可通用于USB2.0与USB3.0规格的插座，为一亟待解决的议题。

发明内容

有鉴于此本发明提出一种芯片封装式存储装置。本发明所提出的存储装置，可利用自动切换或手动切换的方式，以使用于USB2.0与USB3.0两种规格的插座。如此，藉由本发明所提出的存储装置，既可享有USB3.0的高传输速度，又可兼顾USB2.0插座的结构限制，因此，增加了产品的通用性，同时提升使用者的便利性。

本发明提出一种芯片封装式存储装置，应用于USB2.0插座与USB3.0插座，该芯片封装式存储装置包含：芯片封装式(COB)基板、第一端子组、第二端子组及滑动模块。第二端子组设置于芯片封装式基板。滑动模块连接第一端子组，并设置于该芯片封装式基板，用于带动第一端子组滑动。其中，藉由滑动模块带动第一端子组位于第一位置，使芯片封装式存储装置可插设于USB3.0插座；藉由滑动模块带动第一端子组位于第二位置，使芯片封装式存储装置可插设于USB2.0插座。

有关本发明的较佳实施例及其功效，兹配合图式说明如后。

附图说明

图1A：习知技术的USB2.0插座示意图

图1B：习知技术的USB3.0插座示意图

图2A：芯片封装式存储装置第一实施例自动滑动式示意图

图2B：芯片封装式存储装置第一实施例自动滑动式部件示意图

图2C：芯片封装式存储装置第一实施例自动滑动式爆炸图

图3A：芯片封装式存储装置第二实施例手动滑动式第一位置示意图

图3B：芯片封装式存储装置第二实施例手动滑动式第二位置示意图

图3C：芯片封装式存储装置第二实施例手动滑动式爆炸图

图4A：芯片封装式存储装置第一实施例自动滑动式使用示意图(一)

图4B：芯片封装式存储装置第一实施例自动滑动式使用示意图(二)