[发明专利]一种半导体器件组件的封装方法无效
| 申请号： | 200910232057.3 | 申请日： | 2009-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN101764068A | 公开（公告）日： | 2010-06-30 |
| 发明（设计）人： | 吴念博;李志军;葛永明;何耀喜;邹锋 | 申请（专利权）人： | 苏州固锝电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 马明渡 |
| 地址： | 215153 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 组件 封装 方法 | ||
1.一种半导体器件组件的封装方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤一：模具合模时，该模具的上模和下模夹持半导体器件组件一端的引线框引脚或引线框框边，使半导体器件组件的另一端即悬臂端在该模具的型腔中处于悬臂状态；
步骤二：然后，设置于上模和下模上的定位针在垂直于所述半导体器件组件平面方向上夹持所述半导体器件组件的悬臂端，使半导体器件组件的悬臂端在垂直方向上定位；
步骤三：将熔融状态的封装材料通过所述模具的注射口注入所述型腔内；
步骤四：在封装材料固化前，退出所述定位针，使定位针与所述半导体器件组件分离，封装材料补满该定位针分离所让开的空间；
步骤五：封装材料固化后，模具的上模、下模分离。
2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于：所述模具上模、下模夹持半导体器件组件的引线框引脚或引线框框边时，还采用一对位于模具和引线框之间的定位孔与定位销定位该引线框。
3.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于：步骤二中，设置于上模的定位针从上模插入型腔，设置于下模的定位针从下模插入型腔，这两个定位针在模具的型腔中从半导体器件组件的上方和下方夹持悬臂端；步骤四中，在封装材料固化前将两个定位针沿原插入方向退出模具的型腔。
4.根据权利要求3所述的封装方法，其特征在于：设置于上模和下模的两个定位针均从垂直于半导体器件组件平面的方向插入型腔。
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