[发明专利]改良贴合触控面板体及其制作方法

权利要求书

1.一种改良贴合触控面板体，包含软性透明薄膜层(1)、导电薄膜层(2)、 导电玻璃基板层(4)、其特征在于：还包括双面胶粘合层(3)；其中，双面胶粘 合层(3)由间隔排列的粘合图案单元(31)之间通过连接段(32)连接后的整 体构成；分别在所述导电薄膜层(2)、导电玻璃基板层(4)的导电面设置电路 图案单元且与所述粘合图案单元(31)相吻合；导电薄膜层(2)的非导电面与 软性透明薄膜层(1)的一面压合，导电玻璃基板层(4)的电路图案单元与粘合 图案单元(31)一粘胶面相对应贴合，所述粘合图案单元(31)另一粘胶面相对 应贴合导电薄膜层(2)的电路图案单元。

2.如权利要求1所述改良贴合触控面板体，其特征在于：所述连接段(32) 的宽度范围值在0.1毫米到0.9毫米之间。

3.如权利要求1所述改良贴合触控面板体，其特征在于：所述双面胶粘合层 (3)的厚度范围值在0.1毫米到0.15毫米之间。

4.如权利要求1所述改良贴合触控面板体，其特征在于：所述粘合图案单 元(31)之间至少有一个连接段(32)。

5.如权利要求1所述改良贴合触控面板体，其特征在于：所述粘合图案单 元(31)呈矩形框状。

6.一种制作如权利要求1所述的改良贴合触控面板体的方法，该方法包括如 下步骤，其特征在于：所述步骤在无尘条件下进行；

步骤一：利用激光镭射将大片双面胶切割成间隔排列的粘合图案单元(31)， 通过连接段(32)连接所述粘合图案单元(31)形成双面胶粘合层(3)；

步骤二：在导电薄膜层(2)的导电面布设电路图案单元与步骤一中粘合图 案单元(31)相吻合，导电薄膜层(2)的非导电面与软性透明薄膜层(1)的一 面压合成一体；

步骤三：在导电玻璃基板层(4)的导电面布设电路图案单元与步骤一中粘 合图案单元(31)相吻合；

步骤四：将步骤一中双面胶粘合层(3)上的离形纸一次撕起裸露出粘胶后， 步骤三中导电玻璃基板层(4)的电路图案单元与步骤一中粘合图案单元(31) 一粘胶面相对应贴合，步骤一中粘合图案单元(31)另一粘胶面相对应贴合步骤 二中导电薄膜层(2)的电路图案单元。

7.如权利要求6所述方法，其特征在于：所述软性透明薄膜层(1)为聚脂 膜。