[发明专利]一种LED绝缘固晶胶的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED绝缘固晶胶的制备方法。 

背景技术

随着电子元器件和电子设备向薄、轻、小方面发展，导热、散热绝缘材料就成为一个至关重要的问题。一般的电子元器件，当温度超过允许的工作温度8℃时，寿命就要降低50％。由此可知，热设计的好坏，将对电子元器件、电子设备的寿命和可靠性产生非常重要的影响。在热设计中，如能提供一些好的导热绝缘的材料和使用的工艺方法，那么将会产生很可观的经济效益。目前，小功率白光LED均采用环氧树脂绝缘胶作为固晶胶，由于该绝缘固晶胶的导热率较低，一般只有0.2w/m.k左右，导致LED在工作时，所产生的热量无法快速有效地导出和散热，又由于绝缘胶是采用环氧树脂基材制成，在长期的使用过程中，绝缘固晶胶黄变、黑化严重，使白光LED光衰减大大增加，严重时，在25度时使用1000h，光衰达50％以上，无法满足照明级LED对光衰的要求。 

发明内容

技术问题 

本发明的目的在于提供一种LED绝缘固晶胶的制备方法，所制备的绝缘固晶胶导热性能优异，且耐黄变、黑化性能也大大提高。 

技术方案 

本发明是通过以下技术方案予以实现的。 

一种LED绝缘固晶胶的制备方法，其原料组成为：质量百分含量为10～20％的无机纳米材料，质量百分含量为10～20％的纳米AlN，其余为A、B双组分混合的聚硅氧烷树脂，其制备步骤如下：(1)采用A、B双组分的聚硅氧烷树脂，将A组分与B组分按1∶1的质量比进行混合，并搅拌均匀；(2)加入无机纳米材料，然后进行搅拌，混合均匀，使其粘度≥35000cps；(3)再在其中加入纳米AlN，将混合体系搅拌均匀即可。 

上述的一种LED绝缘固晶胶的制备方法，其中，所述无机纳米材料为纳米氧化铝、纳米二氧化硅、纳米二氧化钛、纳米氧化镁或纳米氧化镓中的一种或几种的混合物，所述无机纳米材料的粒径范围为10～50nm。 

上述的一种LED绝缘固晶胶的制备方法，其中，所述纳米AlN的粒径范围为 10～50nm。 

上述的一种LED绝缘固晶胶的制备方法，其中，所述A组分由质量百分含量为99.9％-99.98％的甲基苯基乙烯基聚硅氧烷树脂和质量百分含量为0.02％-0.1％的铂催化剂组成。所述甲基苯基乙烯基聚硅氧烷树脂包括C₆H₅SiO_3/2单元和CH₂＝CH(CH₃)₂SiO_1/2单元。 

上述的一种LED绝缘固晶胶的制备方法，其中，所述B组分由质量百分含量为80％-85％的硅胶、质量百分含量为5％-15％二甲基氢甲硅烷氧基苯基硅烷和质量百分含量为5％-10％的二苯基双(二甲基乙烯基甲硅烷氧基)硅烷组成。所述二甲基氢甲硅烷氧基苯基硅烷化学式为[H(CH₃)₂SiO]₂Si(C₆H₅)₂或[H(CH₃)₂SiO]₃Si(C₆H₅)。 

有益效果 

由本发明所述方法制备的绝缘固晶胶导热性能优异，现有技术中环氧树脂基的绝缘固晶胶的导热率只有0.2W/m.K，而本发明所述方法制备的绝缘固晶胶的导热率达到1.2W/m.K以上，大大改善了传统绝缘固晶胶的导热性能，同时还兼顾了透光性和导热性的平衡，不影响原有白光LED的出光效率。由于采用聚硅氧烷树脂作为基材，其耐黄变、黑化性能大大提高，大大优于环氧树脂基材的绝缘固晶胶。如采用传统直插铁支架封装，即可生产可在25℃下使用1000h，平均衰减为0的白光LED产品。本发明所述方法制备的绝缘固晶胶的点胶封装工艺与现有技术中环氧树脂绝缘固晶胶点胶封装操作工艺相同，也无需更换相应设备。 

附图说明

图1是本发明聚硅氧烷树脂基绝缘固晶胶(WR-26固晶胶)的常温寿命试验可靠性试验报告； 

图2是环氧树脂基的绝缘固晶胶(DX-20-4固晶胶)的常温寿命试验可靠性试验报告； 

图3是本发明聚硅氧烷树脂基绝缘固晶胶(WR-26固晶胶)的高温高湿点亮试验可靠性试验报告； 

图4是环氧树脂基的绝缘固晶胶(DX-20-4固晶胶)的高温高湿点亮试验可靠性试验报告。