[发明专利]同轴电缆表面镀锡装置的结构改良

说明书

技术领域

本发明涉及一种同轴电缆生产工艺中的设备改良，尤其是涉及一种给同轴电缆表面镀锡的装置的改良。

背景技术

同轴电缆行业里由于要使用信号屏蔽，需要在信号载体外作屏蔽层，可以采用熔融镀锡的方式给同轴电缆表面镀上锡层作为屏蔽层，其生产装置如图3所示，锡槽1中装有熔融液态锡2，锡槽中有用于牵引同轴电缆3的导辊4，同轴电缆被牵引至镀锡处A进行镀锡，镀锡后由下而上离开锡槽，这种生产装置存在以下缺点：一、由于锡槽液面和空气高温接触，导致锡有氧化物产生使得最终镀锡后的产品表面时不时附着氧化物，降低了产品品质；二、由于锡槽温度很高，当同轴电缆离开锡槽液面后和空气高温接触而产生变色不良；三、由于锡槽液面很大，难免产生表面波动，而使产品表面镀锡不均匀。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供了一种同轴电缆表面镀锡装置的结构改良，该同轴电缆表面镀锡装置的结构改良可以有效防止同轴电缆表面的镀锡层氧化、变色及不均匀现象，提高了产品品质。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种同轴电缆表面镀锡装置的结构改良，包括装有熔融液态锡的锡槽和用于牵引同轴电缆的导辊，以使用方向为基准，镀锡处液面上方设有保护装置，所述保护装置为上、下端开口的中空密闭体，所述保护装置的侧壁上设有用于通入惰性气体的气体进口，所述保护装置的下端口不高于锡槽液面，所述同轴电缆镀锡后由所述保护装置的下端口进入所述保护装置中。在生产时，往保护装置中通入惰性气体，形成保护气氛，镀锡后的同轴电缆从锡槽液面出来后即进入保护装置，保护装置中惰性的保护气氛可以防止镀锡层氧化和变色。

本发明的进一步技术方案是：

以使用方向为基准，所述保护装置的下端口为一隔离管，所述隔离管的下端口伸入熔融液态锡中。隔离管将镀锡处的液面与锡槽液面相隔离，锡槽液面的波动不会影响到镀锡处的液面，极大地减少了镀锡处液面的震动，有效改善了镀锡不均匀的状况；由于隔离管的下端口伸入液面以下，液面被隔离后，镀锡处在隔离管内形成孤立的液柱，镀在同轴电缆表面的锡可以从锡槽内部进行补给，防止锡槽液面被空气氧化后的锡的氧化物附着到同轴电缆表面，改善了产品的品质和整体外观。

以使用方向为基准，所述隔离管的下端口为口径由下而上渐缩的喇叭状口。隔离管的下端口为喇叭口状可以有效防止锡槽液面的锡的氧化物进入镀锡处。

所述隔离管为金属管。

所述惰性气体为氮气。

本发明的有益效果是：由于镀锡处液面上方设有保护装置，在生产时，往保护装置中通入惰性气体，形成保护气氛，镀锡后的同轴电缆从锡槽液面出来后即进入保护装置，保护装置中惰性的保护气氛可以防止镀锡层氧化和变色；由于隔离管将镀锡处的液面与锡槽液面相隔离，锡槽液面的波动不会影响到镀锡处的液面，极大地减少了镀锡处液面的震动，有效改善了镀锡不均匀的状况；由于隔离管的下端口伸入液面以下，液面被隔离后，镀锡处在隔离管内形成孤立的液柱，镀在同轴电缆表面的锡可以从锡槽内部进行补给，防止锡槽液面被空气氧化后的锡的氧化物附着到同轴电缆表面，改善了产品的品质和整体外观。

附图说明

图1为本发明结构示意图；

图2为本发明所述保护装置结构示意图；

图3为传统熔融镀锡生产装置的结构示意图。

具体实施方式

实施例：一种同轴电缆表面镀锡装置的结构改良，包括装有熔融液态锡2的锡槽1和用于牵引同轴电缆3的导辊4，以使用方向为基准，镀锡处液面上方设有保护装置5，所述保护装置为上、下端开口的中空密闭体，所述保护装置的侧壁上设有用于通入惰性气体的气体进口51，所述保护装置的下端口不高于锡槽液面，所述同轴电缆镀锡后由所述保护装置的下端口进入所述保护装置中。在生产时，往保护装置中通入惰性气体，形成保护气氛，镀锡后的同轴电缆从锡槽液面出来后即进入保护装置，保护装置中惰性的保护气氛可以防止镀锡层氧化和变色。

以使用方向为基准，所述保护装置的下端口为一隔离管52，所述隔离管的下端口伸入熔融液态锡中。隔离管将镀锡处的液面与锡槽液面相隔离，锡槽液面的波动不会影响到镀锡处的液面，极大地减少了镀锡处液面的震动，有效改善了镀锡不均匀的状况；由于隔离管的下端口伸入液面以下，液面被隔离后，镀锡处在隔离管内形成孤立的液柱，镀在同轴电缆表面的锡可以从锡槽内部进行补给，防止锡槽液面被空气氧化后的锡的氧化物附着到同轴电缆表面，改善了产品的品质和整体外观。

以使用方向为基准，所述隔离管的下端口为口径由下而上渐缩的喇叭状口。隔离管的下端口为喇叭口状可以有效防止锡槽液面的锡的氧化物进入镀锡处。