[发明专利]单组份室温硫化有机硅密封胶及制备方法

权利要求书

1.一种单组份室温硫化有机硅密封胶，其特征在于其是由下列重量份配比的原料组成：封端聚二甲基硅氧烷100份、增塑剂5～25份、填料25～100份、交联剂1～15份、羟基清除剂0.2～5份、增粘剂0.5～5份和催化剂0.1～0.5份。

2.根据权利要求1所述的单组份室温硫化有机硅密封胶，其特征在于所述的封端聚二甲基硅氧烷为经三甲氧基硅氧基、二甲氧基甲基硅氧基、二甲基甲氧基硅氧基、三乙氧基硅氧基、乙基二甲氧基硅氧基或二乙基甲氧基硅氧基中的任意一种封端的封端聚二甲基硅氧烷。

3.根据权利要求1所述的单组份室温硫化有机硅密封胶，其特征在于所述的增塑剂为馏程范围在120～250℃及粘度在50～500厘泊的氢化矿物油，甲基硅油、苯基硅油、粘度在100～500厘泊的羟基硅油中的任意一种或者一种以上的组合。

4.根据权利要求1所述的单组份室温硫化有机硅密封胶，其特征在于所述的填料为轻质碳酸钙、重质碳酸钙、硅微粉、纳米碳酸钙、气相白炭黑中的任意一种或者其组合，所述的轻质碳酸钙为由脂肪酸、硅烷偶联剂或树脂酸改性的纳米活性轻质碳酸钙。

5.根据权利要求1所述的单组份室温硫化有机硅密封胶，其特征在于所述的交联剂为甲基三甲氧基硅烷，乙基三甲氧基硅烷，甲基三乙氧基硅烷，乙基三乙氧基硅烷，乙烯基三甲氧基硅烷，乙烯基三乙氧基硅烷中的任意一种或者一种以上的组合。

6.根据权利要求1所述的单组份室温硫化有机硅密封胶，其特征在于所述的羟基清除剂为乙烯基三甲氧基硅烷，N-环己基胺甲基二乙氧基硅烷，N-环己基胺甲基三乙氧基硅烷中的任意一种或者一种以上的组合。

7.根据权利要求1所述的单组份室温硫化有机硅密封胶，其特征在于所述的增粘剂为乙烯基三乙氧基硅烷，环氧基三甲氧基硅烷，N-(2-胺乙基)-3-胺丙基-三甲氧基硅烷，氨丙基三乙氧基硅烷，N-(2-胺乙基)-3-胺丙基-甲基二甲氧基硅烷，3-胺丙基三甲氧基硅烷，3-甲基丙酰氧丙基三甲氧基硅烷，3-甲基丙酰氧丙基-三乙酰氧基硅烷中的任意一种或者一种以上的组合。

8.根据权利要求1所述的单组份室温硫化有机硅密封胶，其特征在于所述的催化剂为金属催化剂，所述的金属催化剂为二月桂酸二丁基锡，二辛基二月桂酸锡，二丁基二醋酸锡，二丁基苯甲酸锡中的任意一种或者一种以上的组合。

9.一种如权利要求1所述的单组份室温硫化有机硅密封胶的制备方法，其特征在于其是先将封端聚二甲基硅氧烷100份及填料25～100份投入真空捏合机中脱水共混，控制捏合温度、真空度和共混时间，共混结束后转入搅拌釜中搅拌冷却至室温，得到基料；而后将增塑剂5～25份、交联剂1～15份、羟基清除剂0.2～5份和增粘剂0.5～5份投入到搅拌釜中与所述的基料混合，保持真空度、搅拌釜的搅拌器的转速和搅拌混合时间，混合结束后加入催化剂0.1～0.5份再混合，控制再混合时间，再混合结束后得到单组份室温硫化有机硅密封胶。

10.根据权利要求9所述的单组份室温硫化有机硅密封胶的制备方法，其特征在于所述的控制捏合温度是将捏合温度控制为100～150℃，所述的控制真空度是将真空度控制为0.06～0.095MPa，所述的控制共混时间是将共混时间控制为30～100min；所述的保持真空度是将真空度保持为0.06～0.095MPa，所述的保持搅拌釜的搅拌器的转速是将转速保持为200～800rpm/min，所述的保持搅拌混合时间是将时间保持为30～90min；所述的再混合的时间为10～30min。