[发明专利]光电鼠标芯片的封装方法无效
| 申请号： | 200910235019.3 | 申请日： | 2009-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN101719474A | 公开（公告）日： | 2010-06-02 |
| 发明（设计）人： | 金度亨 | 申请（专利权）人： | 正文电子(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;G06F3/033 |
| 代理公司： | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人： | 席卷;孟宏伟 |
| 地址： | 215126 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 光电 鼠标 芯片 封装 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种光电鼠标芯片的封装方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：
(1)选用光电鼠标芯片的封装结构，所述封装结构包括IC芯片，用于固定所述IC芯片 的引线框和盖体，所述引线框具有凹槽，所述凹槽内设有凸台，所述凹槽上端设置有四个突 出部位；
(2)将所述IC芯片放置于所述凸台上；
(3)所述盖体被压装入所述引线框的凹槽中，此时所述盖体被所述凹槽的四个突出部位 卡住，所述盖体的中央部位设有一感应孔，所述盖体的上端为圆柱形构造，并在所述盖体圆 柱形构造端设有倒角。
2.根据权利要求1所述的光电鼠标芯片的封装方法，其特征在于，所述封装结构还包括 光学感应器，所述光学感应器发出光并且所发出的光被所述感应孔放射出。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
