[发明专利]一种用于GIS腔体的光纤气密引出方法

权利要求书

1.一种用于GIS腔体的光纤气密引出方法，其特征在于步骤如下：

(1)在GIS腔体(1)的安装法兰(4)上安装光纤引出法兰(2)，光纤引出法兰(2)与安装法兰(4)之间通过密封圈(5)进行气密；

(2)在光纤引出法兰(2)的中心处打光纤穿通孔(7)，所述光纤穿通孔(7)穿过安装法兰(4)并与GIS腔体(1)的内部连通；

(3)将GIS腔体(1)中光学元件的尾纤进行金属化封装形成金属化光纤(3)，然后在金属化光纤(3)上套接金属管(6)，金属化光纤(3)与金属管(6)之间通过金属焊料焊接在一起；

(4)将金属管(6)穿过光纤穿通孔(7)，并采用双组份环氧树脂胶对光纤穿通孔(7)进行灌封固化，使得双组份环氧树脂胶完全填充光纤穿通孔(7)的空隙；

(5)对步骤(4)得到的结构进行热处理，使得双组份环氧树脂胶达到稳定状态；

(6)给固化后的金属化光纤(3)和金属管(6)附加保护装置。

2.根据权利要求1所述的一种用于GIS腔体的光纤气密引出方法，其特征在于：所述步骤(4)中采用双组份环氧树脂胶对光纤穿通孔(7)进行灌封固化前需要对双组份环氧树脂胶进行预处理，方法为：首先在双组份环氧树脂胶中掺入镍粉，镍粉与双组份环氧树脂胶的重量比为1∶2，然后通过离心机对掺入镍粉后的双组份环氧树脂胶进行离心脱胶，离心机转速为1800转/min～2100转/min，持续时间为4～10min。

3.根据权利要求1或2所述的一种用于GIS腔体的光纤气密引出方法，其特征在于：所述的金属管(6)为镍管。

4.根据权利要求1或2所述的一种用于GIS腔体的光纤气密引出方法，其特征在于：所述步骤(5)中进行热处理的方法为：将步骤(4)得到的结构放入真空加热箱中保持0.5～1小时，真空加热箱内的真空度为0.2×10⁵～0.8×10⁵pa，加热温度为60～90℃，0.5～1小时后，将真空加热箱的温度上调为100～130℃，持续时间为20～40分钟，真空加热箱内的真空度保持不变；随后将经过真空加热处理后的结构在65～85℃下存储12～36小时，最后，以10℃/min的升降温速率在-55℃～85℃的温度范围内对存储12～36小时后的结构进行循环处理，共循环8～12次。

5.根据权利要求1或2所述的一种用于GIS腔体的光纤气密引出方法，其特征在于：所述的双组份环氧树脂胶的牌号为353ND。