[发明专利]一种电穿孔芯片及基于电穿孔芯片的多孔板装置

权利要求书

1.一种电穿孔芯片，其特征在于，包括：

承载电极的基板；

电极，所述的电极每两个为一对，包括相对设置的阳极和阴极，且阴极和阳极之间相互嵌套。

2.如权利要求1所述的电穿孔芯片，其特征在于，所述基板由绝缘材料制成。

3.如权利要求1所述的电穿孔芯片，其特征在于，所述基板为覆盖了绝缘材料的金属。

4.如权利要求2或3所述的电穿孔芯片，其特征在于，所述绝缘材料为玻璃或硅。

5.如权利要求1所述的电穿孔芯片，其特征在于，所述电极宽度为1微米至1毫米。

6.如权利要求1所述的电穿孔芯片，其特征在于，所述电极由金属或导电聚合物制成。

7.如权利要求1所述的电穿孔芯片，其特征在于，所述电极形状为环形或方形。

8.如权利要求1所述的电穿孔芯片，其特征在于，所述电极位于基板的表面或嵌入基板中。

9.如权利要求1所述的电穿孔芯片，其特征在于，所述电极，每对电极分别连接以实现电场的分区控制。

10.如权利要求1所述的电穿孔芯片，其特征在于，所述电极的所有阳极连接在一起，同时所有阴极连接在一起，以实现电场的同时控制。

11.一种基于电穿孔芯片的多孔板装置，其特征在于，包括：

多个电穿孔芯片，所述电穿孔芯片包括承载电极的基板和电极，所述电极每两个为一对，包括相对设置的阳极和阴极，且阴极和阳极之间相互嵌套；

多孔板，包括多个孔，所述多孔板置于电穿孔芯片的基板上，形成腔体，且每个孔的底部对应一个电穿孔芯片；

电压源，用于设定并产生脉冲电压；

及连接电压源与电穿孔芯片的电连接件。

12.如权利要求11所述的多孔板装置，其特征在于，所述多孔板，包括6、8、16、24、48、96、192、288、384、576、672、768或1536个孔。

13.如权利要求11所述的多孔板装置，其特征在于，所述多孔板上的孔呈圆柱体或是立方体。

14.如权利要求11所述的多孔板装置，其特征在于，所述多孔板上的孔容量为1微升至10毫升之间。

15.如权利要求12所述的多孔板装置，其特征在于，所述多孔板上的孔用作电穿孔的腔体或者用作细胞培养的腔体。

16.如权利要求11所述的多孔板装置，其特征在于，所述多孔板上一个孔中只培养一种细胞，或者在一个孔中培养多种细胞。

17.如权利要求11所述的多孔板装置，其特征在于，所述多孔板上的孔布置成多个行和列。

18.如权利要求17所述的多孔板装置，其特征在于，位于同一行或同一列的孔，其底部对应的电穿孔芯片同时连接电压源，实现同时电穿孔。

19.如权利要求17所述的多孔板装置，其特征在于，位于同一行或同一列的孔，其底部对应的电穿孔芯片分别连接电压源，实现分区电穿孔。

20.如权利要求11所述的多孔板装置，其特征在于，所述多孔板材料由玻璃、塑料、陶瓷和金属中的一种或多种组成。

21.如权利要求20所述的多孔板装置，其特征在于，该多孔板装置用于对细胞进行电穿孔，所述的细胞包括动物细胞或者细菌。

22.如权利要求21所述的多孔板装置，其特征在于，该多孔板装置用于对细胞进行电穿孔时，设定的脉冲电压为10～2000伏，脉冲宽度0.05～20毫秒，脉冲次数1～100次，脉冲间隔0.1～60秒。