[发明专利]一种传输回程链路导频的方法、装置和系统有效
申请号: | 200910237688.4 | 申请日: | 2009-11-16 |
公开(公告)号: | CN102064929A | 公开(公告)日: | 2011-05-18 |
发明(设计)人: | 刘美;沈祖康;张文健;潘学明;王立波 | 申请(专利权)人: | 大唐移动通信设备有限公司 |
主分类号: | H04L5/00 | 分类号: | H04L5/00;H04L5/26;H04B7/26 |
代理公司: | 北京鑫媛睿博知识产权代理有限公司 11297 | 代理人: | 龚家骅 |
地址: | 100083*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 传输 回程 链路导频 方法 装置 系统 | ||
1.一种回程链路导频传输方法,其特征在于,包括以下步骤:
基站设备在中继节点下行传输区域,根据信道条件配置导频的密度;
所述基站设备按照所述配置的导频的密度,通过所述中继节点下行传输区域向中继节点传输导频。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述基站设备在中继节点下行传输区域,根据信道条件配置导频的密度,具体包括:
当信道条件低于预设门限时,所述基站设备在所述中继节点下行传输区域增加导频的密度;
当信道条件高于预设门限时,所述基站设备在所述中继节点下行传输区域减少导频的密度。
3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述基站设备在中继节点下行传输区域,根据信道条件配置导频的密度,具体包括:
所述基站设备在中继节点初始配置阶段,根据信道条件配置导频的密度,且所述配置在后续应用中不变。
4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述基站设备在中继节点下行传输区域,根据信道条件配置导频的密度,具体包括:
所述基站设备在中继节点初始配置阶段,根据信道条件配置导频的密度,并在所述中继节点的使用过程中,根据信道条件动态配置所述中继节点的导频密度。
5.如权利要求2所述的方法,其特征在于,所述导频包括公共导频和/或专用导频,
所述信道条件包括以下内容中的任意一项:
导频信道的信噪比、系统容量和系统吞吐量。
6.如权利要求5所述的方法,其特征在于,所述中继节点下行传输区域包括中继节点物理下行控制信道R-PDCCH区域和/或中继节点物理下行共享信道R-PDSCH区域,
所述基站设备在中继节点下行传输区域增加导频的密度,具体包括:
所述基站设备在R-PDCCH区域和/或R-PDSCH区域为天线端口2和天线端口3增加一列公共导频。
7.如权利要求6所述的方法,其特征在于,所述为天线端口2和天线端口3增加的一列公共导频位于所述基站设备的下行子帧的第一个时隙slot的第6个正交频分复用OFDM符号上,且所述增加的一列公共导频的频域位置与所述下行子帧的第二个slot的天线端口2和天线端口3的公共导频交叉放置。
8.如权利要求6所述的方法,其特征在于,所述为天线端口2和天线端口3增加的一列公共导频位于所述基站设备的下行子帧的第一个时隙slot的第4个或第7个OFDM符号上,且所述增加的一列公共导频的频域位置与所述下行子帧的第二个slot的天线端口2和天线端口3的公共导频交叉放置。
9.如权利要求6所述的方法,其特征在于,所述为天线端口2和天线端口3增加的一列公共导频的时域位置和频域位置,与小区配置相关。
10.如权利要求6所述的方法,其特征在于,所述为天线端口2和天线端口3增加的一列公共导频与第10版本专用导频Rel-10DMRS处在相同的OFDM符号上时,所述增加的一列公共导频的频域位置与所述Rel-10DMRS的频域位置错开。
11.如权利要求6所述的方法,其特征在于,所述基站设备通过中继节点下行传输区域向中继节点传输导频之后,还包括:
所述中继节点在R-PDCCH区域和/或R-PDSCH区域接收在所述天线端口2和所述天线端口3增加的公共导频和/或专用导频,并使用所述公共导频和/或专用导频进行解调。
12.一种接收导频的方法,其特征在于,包括:
中继节点获取来自基站设备的导频的密度,并接收来自所述基站设备的导频。
13.如权利要求12所述的方法,其特征在于,所述中继节点获取来自基站设备的导频的密度,具体包括:
当所述中继节点为固定中继节点时,所述中继节点获取所述基站设备在部署所述中继节点时配置的导频密度;
当所述中继节点为移动中继节点时,所述中继节点接收来自所述基站设备的包含导频密度信息的广播通知或专用信令通知,获取所述导频密度;或者
所述中继节点通过盲检获取导频模式,并获知导频密度。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大唐移动通信设备有限公司,未经大唐移动通信设备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200910237688.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:分体式绝缘中间罐结构
- 下一篇:表面贴装型石英晶体谐振器金属封焊电极