[发明专利]导电薄膜供电导线的敷设方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种导电薄膜供电导线的敷设方法，该方法包括在导电薄膜上涂布一层导电胶粘剂，将导电金属箔粘贴在导电胶层上，将导线焊接在导电金属箔上；解决了柔性导电薄膜因材质柔软、厚度太薄导线不易引出的问题。

技术背景

随着电子器件的小型化和轻便化，柔性衬底的透明导电薄膜的研究引起了人们的广泛关注，有望成为硬质衬底透明导电薄膜的更新换代产品。该种柔性透明薄膜是在柔性衬底材料上镀一层导电材料形成的，柔性衬底可以采用聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene terephthalate，简称PET)、聚酰亚胺(Polyimide，简称PI)、聚碳酸酯(Polycarbonate，简称PC)及其它有机柔性材料，导电膜层材料包括金属系、氧化物膜系、高分子膜系、复合膜系等，通常采用真空蒸镀、溅射法、离子镀等方法在柔性衬底上进行镀膜。在柔性基片上制备的透明导电薄膜具有许多独特优点，如：可挠曲、重量轻、不易破碎、易于大面积生产、便于运输、设备投资少等，因此在诸多领域获得了广泛应用，如：固定显示(EL、电致变色、LCD电显示等)、光存储器、光电转换器、航空航天等领域。同时，柔性导电薄膜的制备和实际应用也有一定的局限性，如柔性衬底的选择，工作环境的要求等。本发明针对柔性导电薄膜在实际应用中由于导电膜材质柔软和厚度太小导线不易引出的问题，提出一种导电薄膜供电导线的敷设方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种导电薄膜供电导线的敷设方法，该方法包括在导电薄膜上涂布一层导电胶粘剂，将导电金属箔粘贴在导电胶层上，将导线焊接在导电金属箔上；本发明的方法解决了柔性导电薄膜因材质柔软、厚度太薄导线不易引出的问题。

本发明的目的是由下述技术方案实现的：一种导电薄膜供电导线的敷设方法，包括导电薄膜、导电金属箔、导线，敷设步骤如下：

在所述导电薄膜的导电面上均匀涂布一层导电胶粘剂，将所述导电金属箔粘贴在所述导电胶粘剂构成的导电胶层上，将所述导线焊接在所述导电金属箔上。

本发明的目的还可以由下述技术方案实现：一种导电薄膜供电导线的敷设方法，包括导电薄膜、柔性导电网片、导电金属箔、导线，敷设步骤如下：

在所述导电薄膜的导电面上均匀涂布一层导电胶粘剂，将所述柔性导电网片粘贴在所述导电薄膜的导电面上，将所述导电金属箔粘贴在所述柔性导电网片上，将所述导线焊接在所述导电金属箔上。

本发明的目的还可以由第三种技术方案实现：一种导电薄膜供电导线的敷设方法，包括导电薄膜、柔性导电网片、导电金属箔、导线，敷设步骤如下：

在所述导电薄膜的导电面上均匀涂布一层导电胶粘剂，将所述柔性导电网片粘贴在所述导电薄膜的导电面上，将所述导电金属箔粘贴在所述柔性导电网片上，将所述导电薄膜、柔性导电网片、导电金属箔一起进行热固化处理，处理结束后将所述导线焊接在所述导电金属箔上。

本发明的方法解决了柔性导电薄膜因材质柔软、厚度太薄导线不易引出的问题。

具体实施方式

实施例一：

一种导电薄膜供电导线的敷设方法，包括导电薄膜、导电金属箔、导线，敷设步骤如下：

在所述导电薄膜的导电面上均匀涂布一层导电胶粘剂，将所述导电金属箔粘贴在所述导电胶粘剂构成的导电胶层上，将所述导线焊接在所述导电金属箔上。

在本实施例中，在柔性导电薄膜导电面上均匀涂布一层导电胶粘剂，对导电胶粘剂进行固化，将所述导电金属箔粘贴在所述导电胶粘剂构成的已固化的导电胶层上，所述柔性导电薄膜、导电胶粘剂及导电铜箔一起构成本发明的电极装置，之后将所述导线焊接于该电极的导电金属箔上，导线引出与外部控制器电连接。

在本实施例中，所述柔性导电薄膜采用以聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)为衬底镀有ITO(氧化铟锡)制成的柔性ITO-PET导电膜，所述导电胶粘剂为环氧树脂-银粉导电银浆，所述导电金属箔采用导电铜箔，形状为条形，宽度为1mm～30mm，长度不定。

本实施例中所述柔性导电薄膜也可以是以聚酰亚胺(PI)、聚碳酸酯(PC)及其它有机柔性材料作为柔性衬底，镀有ITO(氧化铟锡)或ZAO(氧化锌铝)或其它氧化物膜系(TCO)以及金属系、高分子膜系和复合膜系等导电材料的导电薄膜，所述导电型胶粘剂也可以是酚醛-电解银粉导电胶、环氧-尼龙-还原银粉导电胶、环氧-橡胶-银粉导电胶、聚氨酯-还原银粉导电胶及活性铜粉、镀银铜粉、碳纤维、复合粒子导电胶，以及包含其它一种或多种导电粒子的胶粘剂等，所述导电金属箔也可以是导电银箔或其它不易被氧化的金属箔。

实施例二：