[发明专利]晶圆级芯片封装凸点保护层的材料有效
| 申请号： | 200910237992.9 | 申请日： | 2010-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN101733585A | 公开（公告）日： | 2010-06-16 |
| 发明（设计）人： | 史伟同 | 申请（专利权）人： | 北京海斯迪克新材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/36 | 分类号： | B23K35/36;H01L21/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100041 北京市石景*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶圆级 芯片 封装 保护层 材料 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶圆级芯片封装凸点保护层，该保护层用含有液态环氧树脂成分的助焊剂代替溶剂或水方式配置的助焊剂焊接晶圆级芯片封装凸点形成，其特征在于，所述含有液态环氧树脂成分的助焊剂以100份重量计算的成分为：
2.形成如权利要求1所述晶圆级芯片封装凸点保护层的工艺方法，其特征在于包括下列步骤：
第一步，晶圆级芯片在凸点焊盘上沉淀下金属化层；
第二步，用旋转涂料把含有所述液态环氧树脂成分的助焊剂涂在整个晶圆级芯片和焊盘的表面上形成助焊剂层；
第三步，通过转移把焊球放置在上述的焊盘上；
第四步，通过回流焊接使上述焊球在上述焊盘上形成凸点，晶圆级芯片上的助焊剂层固化形成凸点封装的保护层。
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