[发明专利]一种防焊油墨涂覆的方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制造领域，尤其涉及一种防焊油墨涂覆的方法。

背景技术

在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)产品广泛应用的今天，作为PCB不可缺少的一个分支，厚铜板(铜厚≥3OZ)的PCB仍有一席之地，其制造过程控制负杂，生产难度高，特别是其表面覆盖的防焊油墨层的制作，一直存在很多品质问题。由于电路板的铜厚较厚，在进行防焊油墨涂覆的过程中，容易出现线路转角处油墨厚度不足，线路间出现空泡的问题，影响产品外观，并且，在经过对电路板进行高温焊接工艺时，如果线路转角处油墨厚度不足，以及线路间出现空泡时，容易出现线路油墨层剥离现象，直接影响产品可靠性。

发明内容

本发明实施例提供了一种防焊油墨涂覆方法，用以解决现有技术中存在由于铜层较厚，在进行防焊油墨涂覆的过程中，容易出现线路转角处油墨厚度不足，线路间出现空泡的问题。

本发明实施例提供的一种防焊油墨涂覆方法，包括：

将丝网印刷的网版覆盖在经过表面处理后的电路板上，对电路板上的线路及铜面边缘部分进行丝网印刷涂覆防焊油墨；

对经过丝网印刷的电路板的整个板面进行防焊油墨的涂覆。

对电路板上的线路及铜面边缘部分进行涂覆之后，还包括：

静置电路板30～120min；

对电路板进行烘烤，烘烤温度为70～75℃，烘烤时间为5～10min。

所述网版通过下述步骤制作：

在36-43T网目的尼龙网上涂覆一层感光胶；

通过曝光、显影在该尼龙网上制作电路板通孔和无铜区基板对应的挡点。

对电路板上的线路及铜面边缘部分进行丝网印刷涂覆防焊油墨的步骤中，所使用的防焊油墨的黏度为30～50dPa.S。

对电路板整个板面进行防焊油墨的涂覆的步骤中，所使用的防焊油墨的黏度为60～80dPa.S。

所述对电路板的整个板面进行防焊油墨的涂覆步骤，包括：

使用电压为25～35KV，转速为36000～40000rpm的静电涂覆机，通过静电喷涂的方式将防焊油墨均匀喷涂在所述电路板的整个板面。

对电路板的整个板面进行防焊油墨的涂覆的步骤之后，还包括：

对电路板进行烘烤，烘烤温度为75～80℃，烘烤时间为35～50min。

使用喷砂工艺、火山灰磨板工艺或化学前处理工艺的方式对所述待印刷的电路板进行表面处理。

本发明实施例的有益效果，包括：

本发明实施例提供的防焊油墨的涂覆方法，首先将制作好的网版覆盖在经过表面处理的待印刷的电路板上，对电路板上的线路及铜面边缘部分进行防焊油墨的涂覆，然后对经过丝网印刷涂覆的电路板再次进行防焊油墨的涂覆，经过上述步骤的处理，在电路板的线路及铜面边缘部分，分别进行了两次防焊油墨的涂覆，对于铜厚较厚的电路板来说，可以有效地避免线路转角处油墨厚度不足、线路间产生空泡的问题，提高产品的可靠性。

另外，本发明实施例中，对电路板的线路及铜面边缘部分进行两次防焊油墨的涂覆过程中，防焊油墨的黏度较低(第一次采用黏度为30～50dPa.S的防焊油墨，第二次采用黏度为60～80dPa.S防焊油墨)，采用较低黏度的防焊油墨，增加了防焊油墨的流动性，使得防焊油墨能够充分渗入线路，能够进一步地改善电路板线路间空泡的问题。

附图说明

图1为本发明实施例提供的一种防焊油墨涂覆的方法的流程图。

具体实施方式

下面对本发明提供的一种防焊油墨的涂覆方法的具体实施方式进行详细的说明。

本发明实施例提供的防焊油墨的涂覆方法，包括下述步骤：

对待印刷的电路板进行表面处理；

将网版覆盖在经过表面处理后的电路板上，对电路板上的线路及铜面边缘部分进行丝网印刷涂覆防焊油墨；

将经过丝网印刷的电路板的整个版面再次进行防焊油墨的涂覆。

下面用一个具体的实例对本发明实施例提供的防焊油墨的涂覆方法进行详细地说明。

在该实例中，在进行电路板的防焊油墨的涂覆工艺之前，需要完成相应的工具、物料的准备，如丝网印刷的网版的设计及制作步骤，油墨的调制步骤。