[发明专利]一种测量AlGaN/GaN HEMT器件凹栅槽深度的方法无效
申请号: | 200910241685.8 | 申请日: | 2009-12-02 |
公开(公告)号: | CN102087092A | 公开(公告)日: | 2011-06-08 |
发明(设计)人: | 赵妙;王鑫华;刘新宇;欧阳思华;黄俊 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | G01B7/26 | 分类号: | G01B7/26;H01L21/66 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 周国城 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 测量 algan gan hemt 器件 凹栅槽 深度 方法 | ||
1.一种测量AlGaN/GaN HEMT器件凹栅槽深度的方法,其特征在于,包括:
步骤1:测量AlGaN/GaN HEMT器件的CV曲线;
步骤2:对CV曲线通过数学变形得到C-2同栅压之间的关系,作C-2-V图;
步骤3:对C-2-V求微分,利用公式获得N(W)-V的关系;
步骤4:利用公式获得W(V)-C的关系;
步骤5:由于C与V的对应关系可得N(W)-W(V)的关系图;
步骤6:在已知外延层结构的前提下,通过耗尽层同凹栅槽之间的关系,获得凹栅槽的深度。
2.根据权利要求1所述的测量AlGaN/GaN HEMT器件凹栅槽深度的方法,其特征在于,所述步骤1具体包括:
采用LCR表测量器件在100KHz频率下的电容-电压值,得到电压在-12至5V下器件的C-V曲线。
3.根据权利要求1所述的测量AlGaN/GaN HEMT器件凹栅槽深度的方法,其特征在于,所述步骤2具体包括:
采用数学分析软件,对测量得到的C-V曲线进行变形,通过数学变形得到C-2同栅压之间的关系,作C-2-V图。
4.根据权利要求1所述的测量AlGaN/GaN HEMT器件凹栅槽深度的方法,其特征在于,所述步骤3具体包括:
采用数学分析软件,对C-2-V求微分,利用公式获得N(W)-V的关系。
5.根据权利要求1所述的测量AlGaN/GaN HEMT器件凹栅槽深度的方法,其特征在于,所述步骤4具体包括:
采用数学分析软件,利用公式获得W(V)-C的关系。
6.根据权利要求1所述的测量AlGaN/GaN HEMT器件凹栅槽深度的方法,其特征在于,所述步骤5具体包括:
通过以上两个步骤得到的N(W)-V和W(V)-C的关系,以及C与V的对应关系可得N(W)-W(V)的关系图。
7.根据权利要求1所述的测量AlGaN/GaN HEMT器件凹栅槽深度的方法,其特征在于,所述步骤6包括:
假设刻蚀栅槽的深度为X,2DEG异质结界面到栅下表面距离为W,由C-V曲线测量推导得到W,由X+W=(21-X)+2关系得到凹栅槽的深度X的值。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院微电子研究所,未经中国科学院微电子研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200910241685.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种视频行同步的恢复方法、装置及电视机
- 下一篇:PI3K亚型选择性抑制剂