[发明专利]一种测量AlGaN/GaN HEMT器件凹栅槽深度的方法无效

专利信息
申请号: 200910241685.8 申请日: 2009-12-02
公开(公告)号: CN102087092A 公开(公告)日: 2011-06-08
发明(设计)人: 赵妙;王鑫华;刘新宇;欧阳思华;黄俊 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: G01B7/26 分类号: G01B7/26;H01L21/66
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 周国城
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 测量 algan gan hemt 器件 凹栅槽 深度 方法
【权利要求书】:

1.一种测量AlGaN/GaN HEMT器件凹栅槽深度的方法,其特征在于,包括:

步骤1:测量AlGaN/GaN HEMT器件的CV曲线;

步骤2:对CV曲线通过数学变形得到C-2同栅压之间的关系,作C-2-V图;

步骤3:对C-2-V求微分,利用公式获得N(W)-V的关系;

步骤4:利用公式获得W(V)-C的关系;

步骤5:由于C与V的对应关系可得N(W)-W(V)的关系图;

步骤6:在已知外延层结构的前提下,通过耗尽层同凹栅槽之间的关系,获得凹栅槽的深度。

2.根据权利要求1所述的测量AlGaN/GaN HEMT器件凹栅槽深度的方法,其特征在于,所述步骤1具体包括:

采用LCR表测量器件在100KHz频率下的电容-电压值,得到电压在-12至5V下器件的C-V曲线。

3.根据权利要求1所述的测量AlGaN/GaN HEMT器件凹栅槽深度的方法,其特征在于,所述步骤2具体包括:

采用数学分析软件,对测量得到的C-V曲线进行变形,通过数学变形得到C-2同栅压之间的关系,作C-2-V图。

4.根据权利要求1所述的测量AlGaN/GaN HEMT器件凹栅槽深度的方法,其特征在于,所述步骤3具体包括:

采用数学分析软件,对C-2-V求微分,利用公式获得N(W)-V的关系。

5.根据权利要求1所述的测量AlGaN/GaN HEMT器件凹栅槽深度的方法,其特征在于,所述步骤4具体包括:

采用数学分析软件,利用公式获得W(V)-C的关系。

6.根据权利要求1所述的测量AlGaN/GaN HEMT器件凹栅槽深度的方法,其特征在于,所述步骤5具体包括:

通过以上两个步骤得到的N(W)-V和W(V)-C的关系,以及C与V的对应关系可得N(W)-W(V)的关系图。

7.根据权利要求1所述的测量AlGaN/GaN HEMT器件凹栅槽深度的方法,其特征在于,所述步骤6包括:

假设刻蚀栅槽的深度为X,2DEG异质结界面到栅下表面距离为W,由C-V曲线测量推导得到W,由X+W=(21-X)+2关系得到凹栅槽的深度X的值。

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