[发明专利]用于等离子体加工设备的电极板和清除工艺沉积物的方法有效
申请号: | 200910242684.5 | 申请日: | 2009-12-14 |
公开(公告)号: | CN102098863A | 公开(公告)日: | 2011-06-15 |
发明(设计)人: | 白志民 | 申请(专利权)人: | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
主分类号: | H05H1/46 | 分类号: | H05H1/46;H01L21/00;C23C16/513 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 100026 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 等离子体 加工 设备 极板 清除 工艺 沉积物 方法 | ||
1.一种用于等离子体加工设备的电极板,由导电材料制成,其特征在于,所述电极板的一侧板面为凸起和凹槽形成的曲面。
2.根据权利要求1所述的电极板,其特征在于,
所述曲面为凸起和凹槽形成的波浪状曲面;
所述凸起包括多个条状凸起,所述条状凸起贯穿所述曲面的纵向板面,各所述条状凸起之间形成所述凹槽。
3.根据权利要求2所述的电极板,其特征在于,所述条状凸起的高度为0.3~1mm。
4.根据权利要求3所述的电极板,其特征在于,所述条状凸起的高度为0.5mm。
5.根据权利要求2所述的电极板,其特征在于,相邻所述条状凸起之间的间距为1~2mm。
6.根据权利要求5所述的电极板,其特征在于,相邻所述条状凸起之间的间距为1.5mm。
7.根据权利要求1所述的电极板,其特征在于,所述凸起包括多个包状凸起,各所述包状凸起之间形成所述凹槽。
8.根据权利要求7所述的电极板,其特征在于,其特征在于,所述包状凸起的高度为0.3~1mm。
9.根据权利要求8所述的电极板,其特征在于,所述包状凸起的高度为0.5mm。
10.根据权利要求7所述的电极板,其特征在于,相邻所述包状凸起之间的间距为1~2mm。
11.根据权利要求10所述的电极板,其特征在于,相邻所述包状凸起之间的间距为1.5mm。
12.一种用于等离子体加工设备的清除工艺沉积物的方法,其特征在于,
包括:采用高频等离子体轰击一侧板面为凸起和凹槽形成的曲面的上电极。
13.根据权利要求12所述的方法,其特征在于,所述高频的频率为10~100MHz。
14.根据权利要求13所述的方法,其特征在于,所述高频的频率为13.56MHz。
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