[发明专利]一种大面积靶材与背板的快速焊接方法

权利要求书

1.一种大面积靶材与背板的快速焊接方法，其特征在于，该方法步骤如下：

(1)将靶材待焊面的表面粗糙化，使表面粗糙度Rz控制在10μm～500μm之间，然后将靶材和背板的待焊面去油、清洗并烘干；

(2)将靶材和背板待焊面之间撒上厚度为1mm～5mm的金属粉末，然后放入大电流装置中，在真空气氛或保护性气体氛围下，在待焊接靶材和背板的两端施加不小于8MPa的压力，并通过高频脉冲电流进行焊接，电流大小为1000A～9000A，通电1min～5min，即完成焊接；

所述金属粉末为与背板同成分的粉末，或与靶材同成分的粉末，或两者粉末的组合；

所述方法适用于焊接直径为200mm～400mm的靶材。

2.根据权利要求1所述的一种大面积靶材与背板的快速焊接方法，其特征在于，所述表面粗糙度Rz控制在50μm～500μm之间。

3.根据权利要求1所述的一种大面积靶材与背板的快速焊接方法，其特征在于，所述金属粉末粒度为2μm～50μm。

4.根据权利要求1所述的一种大面积靶材与背板的快速焊接方法，其特征在于，所述靶材选自高纯Al、AlSi合金、AlCu合金、AlSiCu合金、高纯Cu、高纯Ti、高纯Ni、高纯Ta、陶瓷靶中的任意一种。

5.根据权利要求1所述的一种大面积靶材与背板的快速焊接方法，其特征在于，所述背板选自无氧铜或者1-6系铝合金。