[发明专利]过共晶铝硅合金半固态触变成形过程中二次加热工艺

权利要求书

1.一种过共晶铝硅合金半固态触变成形技术中的二次加热工艺，其特征在于：采用半固态触变成形技术中的卧式二次加热装置，并根据需要二次加热的合金坯料的大小选择好适配的加热线圈，其次将需要二次加热的坯料放在加料工位，通过气动装置推入加热工位，然后按以下工艺步骤进行加热：

a、快速加热阶段：将坯料置于第一快速加热工位进行加热，控制加热线圈的电流频率、电压和电流大小，加热10-100秒钟后，通过气动装置推入下一加热工位，合金坯料在快速加热阶段进行1-5次快速加热；

b、慢速加热阶段：将经过快速加热的合金坯料通过气动装置推入慢速加热工位进行加热，控制加热线圈的电流频率、电压和电流大小，加热10-100秒钟后，通过气动装置推入下一加热工位，合金坯料在慢速加热阶段进行1-5次慢速加热；

c、慢速加热阶段完成后使坯料最终加热到所需的半固态温度范围，取出已加热到所需的半固态温度范围的坯料，完成坯料的二次加热。

2.根据权利要求1所述的过共晶铝硅合金半固态触变成形技术中的二次加热工艺，其特征在于：所述的加热线圈与坯料的适配范围为：坯料的直径等于线圈内径的0.4-0.85倍，坯料的长度等于每个加热工位长度的0.4-0.95倍。

3.根据权利要求1或2所述的过共晶铝硅合金半固态触变成形技术中的二次加热工艺，其特征在于：所述的电流频率控制在600-1000HZ，在同一坯料的各加热步骤中采用相同的电流频率。

4.根据权利要求1或2所述的过共晶铝硅合金半固态触变成形技术中的二次加热工艺，其特征在于：所述的电压控制在220-480V，在同一坯料的各加热步骤中采用相同的电压。

5.根据权利要求1所述的过共晶铝硅合金半固态触变成形技术中的二次加热工艺，其特征在于：所述的电流大小控制在100-200A，在同一坯料的各加热步骤中采用相同的电流大小。

6.根据权利要求1或2所述的过共晶铝硅合金半固态触变成形技术中的二次加热工艺，其特征在于：经过二次加热的过共晶铝硅合金坯料的温度控制在510-600℃，且合金坯料温度均匀，不同部位温差不大于5℃。