[发明专利]高压磁控式并联电抗器的双向等值反双曲微分控制器设计方法有效
申请号: | 200910243081.7 | 申请日: | 2009-12-24 |
公开(公告)号: | CN101727524A | 公开(公告)日: | 2010-06-09 |
发明(设计)人: | 郑伟杰;周孝信 | 申请(专利权)人: | 中国电力科学研究院 |
主分类号: | G06F17/50 | 分类号: | G06F17/50 |
代理公司: | 北京安博达知识产权代理有限公司 11271 | 代理人: | 徐国文 |
地址: | 100192 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高压 磁控式 并联 电抗 双向 等值 反双曲 微分 控制器 设计 方法 | ||
1.一种高压磁控式并联电抗器的双向等值反双曲微分控制器设计方法,其 特征在于利用磁路电路双向等值算法,以反双曲函数描述饱和磁路特性,从复杂 耦合的非线性磁路和微分电路方程组中,以解析解形式求出控制系统需要的励磁 电流;
所述的方法,其特征在于包括以下步骤:
(1)设计的高压磁控式并联电抗器是利用交直流混合励磁的特性来改变铁 心的饱和程度的,其磁路电路接线方式为:每个主磁路心柱包括两个绕组,其中 的第1主磁路心柱包括交流网侧绕组,绕组电压为U1,和直流绕组,绕组电压为 Ud1,第2主磁路心柱包括交流网侧绕组,绕组电压为U2,和直流绕组,绕组电 压为Ud2,由于不同磁路的磁导率不同,磁通所在的第1主磁路和磁通所在 的第2主磁路的磁阻承担整个系统中主要的励磁磁动势;电阻为r,电流为i,H 是磁场强度,μ是磁导率,B是磁通密度,l为磁路的长度,S为磁路的横截面 积,w为角频率,t为时间,N1、N2、Nd1、Nd2、N、Nd为线圈匝数,k1、k2、km为比 例系数,e为电动势,φ是交流电压初相位;各个变量的下标1,2分别表示左心 柱和右心柱绕组侧,3,4,5表示旁轭磁路,d表示直流量;
(2)根据基本磁路原理进行如下推导,忽略漏抗,由法拉第电磁感应定律 有:
由导磁媒质的安培环路定律有:
H1l1+H3l3=N1i1+Nd1id1(5)
H2l2+H4l4=N2i2-Nd2id2(6)
H3l3=H4l4+H5l5(7)
由磁路基尔霍夫第一定律有:
由导磁媒质的饱和磁化特性有:
由导磁媒质的不饱和特化特性有:
上述是微分方程组、线性方程组和非线性方程组构成的混合方程组;
(3)磁路电路的双向等值控制算法
为解耦计算上述复杂的磁路电路非线性方程组,以高压磁控式并联电抗器解 耦等值磁通差电磁暂态模型为基础,充分考虑每相各绕组之间的磁耦合,以及网 侧电气并联和励磁电路的反向串联关系,提出了磁路电路双向等值控制算法:
高压磁控式并联电抗器的磁路结构为:交直流混合励磁磁动势Fm1和Fm2在第 1主磁路和第2主磁路上产生,同时也造成了第1主磁路和第2主磁路的磁饱和, 磁路磁阻分别为Rm1和Rm2,根据磁通连续定律,饱和磁通在第1节点处分解为 两条支路,其磁通分别为和其磁路磁阻分别为Rm3和Rm5;饱和磁通在 第2节点处分解为两条支路,其磁通为和其磁路磁阻分别为Rm4和Rm5;
根据磁阻定义有
由于Rm1≈Rm2处于饱和状态,且磁阻Rm1远大于Rm3,Rm3≈Rm4,为此消耗了 磁动势Fm1和Fm2,根据磁路回路方程有:
因为励磁支路中直流励磁id>>交流励磁i0,所以直流励磁磁动势消耗在第1 主磁路和第2主磁路上;
以反双曲函数描述H-B饱和磁化曲线,并由主磁路安培环路定律可得:
其中,
可推导出磁感应强度为:
于是可求出磁链解析表达式为:
由磁路电磁感应定律,可求出磁路等值电感为:
其中,
(4)设系统中高压磁控式并联电抗器连接节点的目标调节电压为Up,由瞬 时相量原理,可求出每一时步计算的等值相量电流Ih,由电路中的戴维南定律:
可推导出电路等值电感为:
按照高压磁控式并联电抗器的磁路电路结构,磁路等值电感和电路等值电感 一致,即:
Lmd=Lcd(26)
于是控制系统中磁路等值电感Lmd已知,由公式(21)可推导出目标电压下 需加入的控制系统中励磁电流解析式为:
式中,
由上述步骤求得的解析式(30)可以直接求出投入目标电抗值所需要的直流 励磁电流。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于:
该方法还使用包括以下的连续函数及其各种形式的组合来描述高压磁控式 并联电抗器的非线性磁路饱和特性,从而进行仿真建模和控制器设计:
B=k1·H+k2·arctan(H/k3);
B=k1·arctan(H/k3);
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