[发明专利]降压型压电陶瓷变压器的表贴式封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种电力电子基础元器件的封装工艺，尤其涉及一种降压型压电陶瓷变压器的表贴式封装结构。

背景技术

压电陶瓷变压器是新兴出现的功率电子元器件，其具有低EMI，良好的EMC特性，高效率，功率密度高，轻薄短小等特点。目前出现的压电变压器产品，主要以小功率(小于10W)的升压型压电变压器(主要用于LCD的背光电源)和功率稍大(小于50W)的降压型压电变压器(主要用于各种电源)为主。

压电陶瓷变压器是通过超声振动传递能量(不同于传统电磁变压器通过电磁转换传递能量)，因此器件在工作时不能妨碍其振动，否则将极大的降低其工作效率。同时由于是功率器件，其散热也是较关键的问题。

实用新型ZL200820109615.8和ZL200820109618.1公布了现有两种降压型压电变压器的封装方式和外壳。ZL200820109615.8公布的一种引线式压电变压器外壳，此方法首先将压电变压器焊接到一块PCB板上，通过引线将压电变压器固定在PCB板上，压电变压器的金属外壳起到保护压电变压器在工作时的振动不受阻碍，以及增加压电变压器的散热能力，封装好的压电变压器通过引线与外部电路连接。由于封装好的压电变压器没有固定在外部的电路板上，只是简单的通过引线连接，使得封装后的变压器在使用的过程中容易晃动，影响可靠性。

而专利ZL200820109618.1公布的插针式压电变压器封装方法，由于采用插针形式与外部电路板连接，不如表贴连接形式可以提高电路板上元器件的集成密度以及实现高效自动化的表贴焊接工艺。

发明内容

为了解决现有技术中容易晃动，影响可靠性以及集成密度低的问题，本发明提供一种降压型压电陶瓷变压器的表贴式封装结构，保证压电变压器在工作时的振动和良好的散热能力的前提下，将压电变压器通过焊接的方式固定在外部电路板上。

为实现上述目的，本发明提供了一种降压型压电陶瓷变压器的表贴式封装结构，包括：

降压型压电陶瓷变压器；

外部电路板，所述降压型压电陶瓷变压器焊接在所述外部电路板的焊点上；

绝缘垫，所述变压器通过该绝缘垫与所述外部电路板相接设。

所述焊点为4个。

所述降压型压电陶瓷变压器的侧面电极通过导线焊接在所述外部电路板的焊点上。

所述导线为航空导线。

所述导线的长度不大于所述压电变压器的直径。

所述绝缘垫具体为绝缘胶垫。

所述的降压型压电陶瓷变压器的表贴式封装结构还包括外壳，容置所述压电变压器，粘接或者卡接在所述外部电路板上。

所述外壳为金属外壳。

所述降压型压电陶瓷变压器与金属外壳之间具有绝缘垫。

因此，采用本发明降压型压电陶瓷变压器的表贴式封装结构，可防止使用的过程中变压器可能出现的晃动；同时实现变压器的表贴化连接，提高外部电路板的器件密度。

附图说明

图1为本发明降压型压电陶瓷变压器的表贴式封装结构示意性的剖视图。

图2为本发明降压型压电陶瓷变压器的表贴式封装结构示意性的主视图。

图3为本发明降压型压电陶瓷变压器的表贴式封装结构示意性的俯视图。

图4为本发明降压型压电陶瓷变压器的表贴式封装结构示意性的俯视图剖视。

具体实施方式

下面通过附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。

如图1所示为本发明降压型压电陶瓷变压器的表贴式封装结构示意性的剖视图；图2为本发明降压型压电陶瓷变压器的表贴式封装结构示意性的主视图；图3为本发明降压型压电陶瓷变压器的表贴式封装结构示意性的俯视图；图4为本发明降压型压电陶瓷变压器的表贴式封装结构示意性的俯视图剖视。

如图1-4所示，本发明降压型压电陶瓷变压器的表贴式封装结构包括：降压型压电陶瓷变压器1；外部电路板2，所述降压型压电陶瓷变压器1焊接在所述外部电路板2的焊点100上；绝缘垫3，所述压电陶瓷变压器1通过该绝缘垫3与所述外部电路板2相接设。如图3和图4所示，外部的电路板2上配合压电陶瓷变压器1的尺寸预留四个焊点，即这四个焊点100的位置与压电陶瓷变压器1的尺寸相匹配，其中四个焊点分别为两个输入点和两个输出点，然后将压电陶瓷变压器的四个侧面电极6(图中仅示出了1个)通过连接导线4焊接在四个焊点上。

焊接用的导线通常使用有一定韧性的航空导线，焊接导线的长度一般不大于压电陶瓷变压器的直径。四个焊点的位置与所述降压型压电陶瓷变压器的尺寸相匹配，可以利用背景技术所述的现有技术的位置排布，在此不再赘述。