[发明专利]一种铝电解槽有效

专利信息
申请号: 200910243385.3 申请日: 2009-12-18
公开(公告)号: CN101709486A 公开(公告)日: 2010-05-19
发明(设计)人: 杨建红;李旺兴;陈喜平 申请(专利权)人: 中国铝业股份有限公司
主分类号: C25C3/08 分类号: C25C3/08
代理公司: 中国有色金属工业专利中心 11028 代理人: 李迎春
地址: 100082 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 电解槽
【权利要求书】:

1.一种铝电解槽,其特征在于其结构包括:

铝电解槽槽体——该槽体由水平槽底与槽体联为一体的垂直侧槽壁;

铝电解槽盖板——该盖板为覆盖在垂直槽壁上端的水平盖板,在盖板上开有电极通孔;

所述电解槽的水平槽底的结构包括由外向内依次设置的,选自硅酸钙板、轻质保温砖、耐火砖、防渗料、硅酸铝纤维纸、氧化铝、普通阴极碳块/高强石墨块、高铝陶瓷砖或刚玉砖或碳化硅砖或其他耐蚀氮化物、碳化物中的至少三种材料层;

所述电解槽的垂直侧槽壁的结构包括由外向内依次设置的,选自高铝水泥浇注料、耐火砖、硅酸铝纤维纸、氧化铝、普通阴极碳块/高强石墨块、碳化硅板或碳化硅-氮化硅板或高铝陶瓷板或其他耐蚀氮化物、碳化物中的至少三种材料层;

所述铝电解槽盖板为多层结构,包括由上向下依次设置的,选自高铝水泥预制板、硅酸铝纤维板、碳化硅板或高铝陶瓷板或刚玉板中的至少两种材料层。

2.根据权利要求1所述的一种铝电解槽,其特征在于所述电解槽的水平槽底的结构组成由外向内依次包括硅酸钙板层、保温砖层、防渗料层、硅酸钙纤维纸层、氧化铝层和高铝陶瓷砖层;垂直侧槽壁的结构组成由外向里依次包括耐火砖层、硅酸铝纤维纸层、氧化铝层和高铝陶瓷板层;铝电解槽盖板结构组成包括位于底层的刚玉板层与刚玉板层复合的硅酸铝纤维板层。

3.根据权利要求1所述的一种铝电解槽,其特征在于所述电解槽的水平槽底的结构组成由外向内依次包括硅酸钙板层、保温砖层、防渗料层、硅酸钙纤维纸层、氧化铝层和碳化硅砖层;垂直侧槽壁的结构组成由外向里依次包括耐火砖层、硅酸铝纤维纸层、高铝陶瓷板层、氧化铝层、碳化硅板层或碳化硅-氮化硅板层;铝电解槽盖板结构组成由下向上依次包括高铝陶瓷板层、高铝水泥预制板层和硅酸铝纤维板层;且在垂直于底部的侧槽壁外侧设有为高铝水泥浇注料的角状加强体。

4.根据权利要求1所述的一种铝电解槽,其特征在于所述电解槽的水平槽底的结构组成由外向内依次包括保温砖层、防渗料层、硅酸钙纤维纸层、氧化 铝层和刚玉砖层;垂直侧槽壁的结构组成由外向里依次包括耐火砖层、高铝水泥浇注层、硅酸铝纤维纸层、氧化铝层和刚玉板层;铝电解槽盖板结构组成由下向上依次包括碳化硅板层和硅酸铝纤维纸层;且在垂直于侧槽壁外侧的中下部设有耐火砖层和硅酸钙板层的板状加强体。

5.根据权利要求1所述的一种铝电解槽,其特征在于所述电解槽的水平槽底和垂直侧槽壁的结构由外向里依次包括:硅酸铝纤维板层、氧化铝层和碳块层;铝电解槽盖板结构组成由下向上依次包括碳化硅-氧化硅复合板层和硅酸铝纤维板层。

6.根据权利要求1所述的一种铝电解槽,其特征在于所述电解槽的盖板的最下底层板为空心板结构,空心板两端开有通孔。 

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