[发明专利]一种提高串行外围设备接口传输效率的实现方法有效
申请号: | 200910243487.5 | 申请日: | 2009-12-23 |
公开(公告)号: | CN102110070A | 公开(公告)日: | 2011-06-29 |
发明(设计)人: | 田勇;张帆 | 申请(专利权)人: | 北京中电华大电子设计有限责任公司 |
主分类号: | G06F13/42 | 分类号: | G06F13/42 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100102 北京市朝阳*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 提高 串行 外围设备 接口 传输 效率 实现 方法 | ||
技术领域
一种实现提高串行外围设备接口传输效率的方法涉及数据通讯领域,具体来说是涉及一种提高SPI数据传输的实现方法。
背景技术
随着IC技术的不断发展,各种设备之间的通讯方式也多种多样,手段也越来越多。其中SPI(Serial Peripheral Interface,串行外围设备接口)总线技术是一种用于设备之间进行数据传输的串行通讯接口技术。它可以提供较高的通讯速率,尤其适用于对外设、器件的配置与控制。
通常来说,SPI接口是以主从方式工作的,这种模式通常有一个主器件和一个或多个从器件,之间接口包括4种信号:
(1)串行数据信号1(主器件数据输出,从器件数据输入);
(2)串行数据信号2(主器件数据输入,从器件数据输出);
(3)时钟信号(由主器件产生);
(4)从器件使能信号(由主器件控制)。
SPI数据传输过程是由主器件通过从器件使能信号和时钟信号来达到控制从器件的目的。其中主器件通过从器件使能信号来选中某个或多个从器件,在数据传输过程中,主器件发出有效的时钟信号给从器件,主/从器件在有效的时钟状态时通过串行数据信号1和串行数据信号2来相互进行数据的收发,从而实现主/从器件之间的数据通讯。
但是,由于外围设备的特性多种多样,在一些情况下主设备只会接收从设备发出的数据,如果还是采用SPI的通常模式来传输,那么SPI接口的串行数据信号1则会一直处于空闲,从而被浪费。基于以上考虑,本发明采用一种比较新颖的方法,在上述情况下,同时使用两条串行数据信号进行同向传输,这样可由一条数据通道变为两条数据通道,从而大大提高数据的传输效率。
发明内容
针对SPI接口在某些应用过程中,数据传输效率较低,并且串行数据信号资源被浪费的情况,本发明提供的方法可以很好的解决这一问题。本发明能够在解决问题的基础上,在没有增加额外资源的情况下使主/从设备之间的数据传输效率大大提高。
本发明公开了一种提高串行外围设备接口数据传输效率的方法,参照图1的示意图。本发明所述方法涉及到的结构包含至少一个控制设备C、至少一个设备A(SPI接口),以及支持SPI接口通讯的信号:至少含有一条双向SCK时钟信号、一条双向MISO数据信号和一条双向MOSI数据信号。所述方法支持控制设备C实现对设备A进行两种配置方式:配置方式1为设备A被配置为主设备使用,配置方式2为设备A被配置为从设备使用。
所述的控制设备C需要能够对设备A进行控制及操作。
所述的设备A需要能够支持控制设备C对其进行相应的控制以及支持至少一条双向的SCK时钟信号接口、一条双向的MISO数据信号接口和一条双向的MOSI数据信号接口。
所述的配置方式1是指通过控制设备C将设备A配置为主设备,其接口信号:双向的SCK时钟信号被设定为单向输出信号、双向的MISO数据信号被设定为单向输入信号、双向的MOSI数据信号被设定为单向输入信号。
所述的配置方式2是指通过控制设备C将设备A配置为从设备,其接口信号:双向的SCK时钟信号被设定为单向输入信号、双向的MISO数据信号被设定为单向输出信号、双向的MOSI数据信号被设定为单向输出信号。
本发明具有以下优点:
(1)本发明在实现对SPI接口数据传输的同时又不花费额外的资源。
(2)本发明在实现对SPI接口数据传输的同时又大大提高数据传输的效率。
(3)本发明采用的数据传输方式,没有增加设计的复杂度,设计成本很低。
附图说明
图1是本方法涉及的结构示意图
图2是本方法使用中配置方式一情况下的结构示意图
图3是本方法使用中配置方式二情况下的结构示意图
图4和图5是本方法在数据传输过程中的数据格式时序定义示意图
具体实施方式
下面参照附图,给出具体的在不同配置方式下的实施描述。
在使用本方法时,针对外围设备特性及应用方式的不同情况有两种配置方式可供选择:
配置方式一:当设备B在系统中作为从设备使用,那么可通过控制设备C对设备A(SPI)进行操作,将设备A配置为主设备。(参照图2的示意图)
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京中电华大电子设计有限责任公司,未经北京中电华大电子设计有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200910243487.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:硅氧烷共聚物为助稳定剂的细乳液聚合制备微胶囊的方法
- 下一篇:真空吸附旋转轴