[发明专利]用于MEMS芯片背面湿法化学腐蚀正面保护的夹具结构

权利要求书

1.一种用于MEMS芯片背面湿法化学腐蚀正面保护的夹具结构，其特征在于，该结构包括下夹板(1)、垫圈(2)、衬板(3)、压块(4)和上夹板(5)，其中：

下夹板(1)为中空的圆筒形，内径大于待腐蚀芯片的直径，上端开口，下端具有底面，且在该底面上开有腐蚀窗口，该腐蚀窗口的面积小于待腐蚀芯片的面积且大于待腐蚀芯片上需要被腐蚀区域的面积；

垫圈(2)为圆型环或矩形环，位于下夹板(1)的底面与待腐蚀芯片之间，其外径小于待腐蚀芯片，内径大于待腐蚀芯片上需要被腐蚀区域；

衬板(3)形状与待腐蚀芯片相同，位于待腐蚀芯片之上并通过黏附层与待腐蚀芯片粘接，尺寸大于待腐蚀芯片且其外径与下夹板(1)的内径相同；

压块(4)为圆柱形或四棱柱，位于衬板(3)之上，其截面尺寸与衬板(3)相当，高度等于上夹板(5)与下夹板(1)螺纹拧紧后的间隙；

上夹板(5)为顶部带帽状结构的圆柱体，其纵截面为T字形，圆柱的柱体部分外径与下夹板(1)的内径相同，且该柱体部分的底面压在压块(4)的上表面。

2.根据权利要求1所述的用于MEMS芯片背面湿法化学腐蚀正面保护的夹具结构，其特征在于，所述下夹板(1)采用聚四氟材料制作而成，其内表面上具有与上夹板(5)外表面对应的螺纹。

3.根据权利要求1所述的用于MEMS芯片背面湿法化学腐蚀正面保护的夹具结构，其特征在于，所述垫圈(2)采用耐腐蚀柔软橡胶材料制作而成。

4.根据权利要求3所述的用于MEMS芯片背面湿法化学腐蚀正面保护的夹具结构，其特征在于，所述耐腐蚀柔软橡胶材料是氟橡胶或氯橡胶。

5.根据权利要求1所述的用于MEMS芯片背面湿法化学腐蚀正面保护的夹具结构，其特征在于，所述衬板(3)采用高强度材料制成。

6.根据权利要求5所述的用于MEMS芯片背面湿法化学腐蚀正面保护的夹具结构，其特征在于，所述高强度材料是石英、玻璃、碳化硅、蓝宝石或钢材。

7.根据权利要求1所述的用于MEMS芯片背面湿法化学腐蚀正面保护的夹具结构，其特征在于，所述衬板(3)通过黏附层与待腐蚀芯片粘接。

8.根据权利要求7所述的用于MEMS芯片背面湿法化学腐蚀正面保护的夹具结构，其特征在于，所述黏附层采用蜡、光刻胶或油脂。

9.根据权利要求1所述的用于MEMS芯片背面湿法化学腐蚀正面保护的夹具结构，其特征在于，所述压块(4)采用聚四氟材料制作而成。

10.根据权利要求1所述的用于MEMS芯片背面湿法化学腐蚀正面保护的夹具结构，其特征在于，所述上夹板(5)采用聚四氟材料制作而成，上夹板(5)的柱体部分具有与下夹板(1)内螺纹相对应的外螺纹，其顶部的帽状结构为圆盘形，其尺寸大于下夹板(1)的外径。