[发明专利]一种采用氦氢气体混合共稀释法制备微晶硅锗薄膜的方法无效
申请号: | 200910244848.8 | 申请日: | 2009-12-17 |
公开(公告)号: | CN101736321A | 公开(公告)日: | 2010-06-16 |
发明(设计)人: | 张建军;张丽平;倪牮;曹宇;王先宝;赵颖;耿新华 | 申请(专利权)人: | 南开大学 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/42;H01L31/18 |
代理公司: | 天津佳盟知识产权代理有限公司 12002 | 代理人: | 侯力 |
地址: | 300071*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 采用 氢气 混合 稀释 法制 备微晶硅锗 薄膜 方法 | ||
1.一种采用氦氢气体混合共稀释法制备微晶硅锗薄膜的方法,其特征在于包括下述步骤:1)将带有T的玻璃衬底G放在真空室内,本底真空高于2×10-4Pa;2)在向反应室通入反应气体硅烷和锗烷、稀释气体氦气和氢气的条件下,采用等离子体增强化学气相沉积法沉积微晶硅锗薄膜。
2.根据权利要求1所述采用氦氢气体混合共稀释法制备微晶硅锗薄膜的方法,其特征在于:所述带有T的玻璃衬底G厚度为1.5mm-2.0mm,镀有的透明导电薄膜T为ZnO膜、SnO2膜或SnO2-ZnO复合膜。
3.根据权利要求1所述采用氦氢气体混合共稀释法制备微晶硅锗薄膜的方法,其特征在于:所述反应气体硅烷和锗烷的流量为::硅烷(5-10)sccm、锗烷(0.5-1.0)sccm,稀释气体氢气的流量为:(100-200)sccm、氦气与氢气的流量比为1∶1~5。
4.根据权利要求1所述采用氦氢气体混合共稀释法制备微晶硅锗薄膜的方法,其特征在于:所述沉积微晶硅锗薄膜的工艺参数为:辉光激励频率13.56MHz-100MHz;辉光功率密度0.1W/cm2-0.6W/cm2;反应气体压强60Pa-180Pa;衬底表面温度100℃-200℃。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的